[实用新型]一种半导体测试样品芯片封装参数装置有效
| 申请号： | 201720882430.X | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN206976298U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 汤为;孙效中;李江华 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01R31/26 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 张岳 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是一种半导体测试样品芯片封装参数装置，具有底座、测试机以及测试样品，所述测试样品包括有基板、安装在基板上的芯片以及安装在芯片上的引线，所述的底座的上表面上设有测试样品，基板上固定安装有若干测试夹头，测试夹头夹持引线并做向上拉直运动，测试样品的上端安装有显微镜，测试机通过数据线与测试夹头和基板连接；所述底座的外表面上喷涂有绝缘层，速度快，和现有方法相比，样品测试结论可以在一天内完成，速度至少提升70％；效率高，同样的测试结论得出，可加速芯片设计等的改善，不需要后续工艺，节省了制造工厂成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 样品 芯片 封装 参数 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体测试样品芯片封装参数装置，具有底座(1)、测试机(2)以及测试样品，所述测试样品包括有基板(3)、安装在基板(3)上的芯片(4)以及安装在芯片(4)上的引线(5)，其特征在于：所述的底座(1)的上表面上设有测试样品，基板(3)上固定安装有若干测试夹头(6)，测试夹头(6)夹持引线(5)并做向上拉直运动，测试样品的上端安装有显微镜(7)，测试机(2)通过数据线(8)与测试夹头(6)和基板(3)连接；所述底座(1)的外表面上喷涂有绝缘层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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