[实用新型]一种半导体测试样品芯片封装参数装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是一种半导体测试样品芯片封装参数装置。

背景技术

现有半导体测试样品芯片封装参数(跑片)缺点为：

半导体封装测试芯片成为成品是经过芯片粘片、引线键合、注塑封装、电镀、切引脚整形及电性测试这几个最基本工艺的。

目前测试只有两个方式：

1.探针测试：从芯片表面用探针来测试，芯片没有封装，性能可能发生改变；

2.封装后再测试：把所有工艺做完整，再由测试机进行测试，时间比较长，浪费比较大。

但半导体芯片设计日新月异，要求试封装并测试新产品性能的情况非常多，速度要求非常快，这样可以争取尽快改善产品。当一个新产品投入封装测试工厂，要经过上述最基本工艺，最少时间也必须有3天，还会因此而影响封装测试工厂正常批量生产的产品的周期或质量等等。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种速度快，和现有方法相比，样品测试结论可以在一天内完成，效率高，不需要后续工艺，节省了制造工厂成本的半导体测试样品芯片封装参数装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体测试样品芯片封装参数装置，具有底座、测试机以及测试样品，所述测试样品包括有基板、安装在基板上的芯片以及安装在芯片上的引线，所述的底座的上表面上设有测试样品，基板上固定安装有若干测试夹头，测试夹头夹持引线并做向上拉直运动，测试样品的上端安装有显微镜，测试机通过数据线与测试夹头和基板连接；所述底座的外表面上喷涂有绝缘层。

进一步的，为了提高测试夹头的夹持效果，所述的测试夹头的端头部安装有夹持引线的尖头，所述尖头采用的是紧密弹簧机械装置。

进一步的，所述的引线采用的是铜线、金线、合金线、铝线或铝带制成的，其直径为20um～2000um。

进一步的，为了提高测试的正确性，降低误差的存在，所述的测试夹头的外表面上喷涂有绝缘层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型1)速度快，和现有方法相比，样品测试结论可以在一天内完成，速度至少提升70％；

2)效率高，同样的测试结论得出，可加速芯片设计等的改善；

3)不需要后续工艺，节省了制造工厂成本。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.底座，2.测试机，3.基板，4.芯片，5.引线，6.测试夹头，7.显微镜，8.数据线，9.尖头。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种半导体测试样品芯片封装参数装置，具有底座1、测试机2以及测试样品，测试样品包括有基板3、安装在基板3上的芯片4以及安装在芯片4上的引线5，底座1的上表面上设有测试样品，基板3上固定安装有若干测试夹头6，测试夹头6夹持引线5并做向上拉直运动，测试样品的上端安装有显微镜7，测试机2通过数据线8与测试夹头6和基板3连接；所述底座1的外表面上喷涂有绝缘层。

测试夹头6的端头部安装有夹持引线5的尖头9，所述尖头9采用的是紧密弹簧机械装置。

引线5采用的是铜线、金线、合金线、铝线或铝带制成的，其直径为20um～2000um。

测试夹头6的外表面上喷涂有绝缘层。

实施例1：

把经过半导体封装测试最前面两道工艺(芯片粘片、引线键合)的测试样品从生产设备上面取下来，放置到底座1上方，在显微镜7下方用镊子将各引线5在管脚(二焊点)处拉开，并小心向上拉直，用测试夹头6将各管脚引线5夹住。连接好后，启用测试机2即可测试出产品的全部参数，省略掉半导体封装测试的其他工艺，快速得出样品封装测试结论，底座1上喷涂有绝缘层，测试夹头6与底座1绝缘，尖头9采用精密弹簧机械装置，可以稳定夹住20um～2000um的铜线、金线、合金线或者铝线、铝带。

实施例2：

将测试夹头6的外表面上喷涂有绝缘层，测试夹头6与底座1绝缘，提高测试的正确性，降低误差的存在。

综上所示，本专利的有点是速度快，和现有方法相比，样品测试结论可以在一天内完成，速度至少提升70％；同时效率高，同样的测试结论得出，可加速芯片设计等的改善；怯不需要后续工艺，节省了制造工厂成本。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。