[实用新型]一种半导体测试样品芯片封装参数装置有效
| 申请号： | 201720882430.X | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN206976298U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 汤为;孙效中;李江华 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01R31/26 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 张岳 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 样品 芯片 封装 参数 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体测试样品芯片封装参数装置，具有底座(1)、测试机(2)以及测试样品，所述测试样品包括有基板(3)、安装在基板(3)上的芯片(4)以及安装在芯片(4)上的引线(5)，其特征在于：所述的底座(1)的上表面上设有测试样品，基板(3)上固定安装有若干测试夹头(6)，测试夹头(6)夹持引线(5)并做向上拉直运动，测试样品的上端安装有显微镜(7)，测试机(2)通过数据线(8)与测试夹头(6)和基板(3)连接；所述底座(1)的外表面上喷涂有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数装置，其特征在于：所述的测试夹头(6)的端头部安装有夹持引线(5)的尖头(9)，所述尖头(9)采用的是紧密弹簧机械装置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数装置，其特征在于：所述的引线(5)采用的是铜线、金线、合金线、铝线或铝带制成的，其直径为20um～2000um。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数装置，其特征在于：所述的测试夹头(6)的外表面上喷涂有绝缘层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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