[实用新型]一种片式LED芯片封装基板

摘要

本实用新型公开了一种片式LED芯片封装基板，包括铝基板、塑料套、芯片和热沉，所述铝基板内部一端设置有导电圆块，所述导电圆块一端设置有导线，所述导线另一端设置有接线端，所述铝基板下端表面固定安装有散热片，所述散热片之间固定连接有加强筋。本实用新型通过安装的散热片，能够提高LED芯片封装基板的散热效果，防止温度过高而对芯片带来的损坏，由于散热片之间设置有加强筋，能够进一步提高LED芯片封装基板的散热功能，同时也能够有效加强铝基板的结构强度，使用过程中不会出现LED芯片封装基板的局部变形和损坏，通过安装的导电圆块，能够有效消除LED芯片封装基板上产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来的危害。

主权项

1.一种片式LED芯片封装基板，包括铝基板(1)、塑料套(3)、芯片(6)和热沉(8)，其特征在于：所述铝基板(1)内部一端设置有导电圆块(12)，所述导电圆块(12)一端设置有导线(13)，所述导线(13)另一端设置有接线端(14)，所述铝基板(1)下端表面固定安装有散热片(10)，所述散热片(10)之间固定连接有加强筋(11)，所述铝基板(1)上端设置有塑料套(3)，所述塑料套(3)内部下端设置有粘合胶(9)，所述粘合胶(9)上端设置有热沉(8)，所述热沉(8)上端设置有芯片(6)，所述芯片(6)两端固定连接有金线(7)，所述金线(7)另一端设置有输出电极(2)，所述芯片(6)上端设置有灌封胶(4)，所述灌封胶(4)上方设有透镜(5)。