[实用新型]一种片式LED芯片封装基板

说明书

本实用新型公开了一种片式LED芯片封装基板，包括铝基板、塑料套、芯片和热沉，所述铝基板内部一端设置有导电圆块，所述导电圆块一端设置有导线，所述导线另一端设置有接线端，所述铝基板下端表面固定安装有散热片，所述散热片之间固定连接有加强筋。本实用新型通过安装的散热片，能够提高LED芯片封装基板的散热效果，防止温度过高而对芯片带来的损坏，由于散热片之间设置有加强筋，能够进一步提高LED芯片封装基板的散热功能，同时也能够有效加强铝基板的结构强度，使用过程中不会出现LED芯片封装基板的局部变形和损坏，通过安装的导电圆块，能够有效消除LED芯片封装基板上产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来的危害。

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片封装，特别涉及一种片式LED芯片封装基板。

背景技术

LED芯片(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。但是，目前市场上大多数的LED芯片封装功能性都比较单一，在后期使用时，由于LED芯片封装基板的散热效果不好，温度对LED芯片的影响主要是使内量子效率降低和LED芯片寿命变短。同时，温度对材料的老化作用会使欧姆接触和LED芯片内部材料的性能变差。另外，高的结温使得芯片内温度分布不均匀，产生应变，从而降低内量子效率和芯片的可靠性。热应力大到一定程度，还可能造成LED芯片破裂，并且传统的LED芯片封装基板的整体结构性不够强，容易造成基板的变形和有裂纹的产生，最主要的是静电放电可释放瞬间超高电压，给LED芯片带来很大的危害。为此，我们提出一种片式LED芯片封装基板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种片式LED芯片封装基板，本实用新型通过安装的散热片，当芯片在工作时，产生的热量会通过热沉传导到铝基板上，然后铝基板在传导到散热片上，然后将热量散发到周围的空气中去，由于散热片是极其薄的，而且和空气的接触面积大，能够增大外铝基板整体的散热面积，提高LED芯片封装基板的散热效果，防止温度过高而对芯片带来的损坏，提高了LED芯片封装基板的使用寿命，具有良好的市场前景，由于散热片之间设置有加强筋，能够加大铝基板壳整体的散热面积，进一步提高LED芯片封装基板的散热功能，增强导热效率，同时由于加强筋和散热片固定连接，能够有效加强铝基板的结构强度，使用过程中不会出现LED芯片封装基板的局部变形和损坏，从而保证其能多次使用和长期使用，降低了使用成本，通过安装的导电圆块，当LED芯片封装基板上产生静电时，导电圆块可以将静电通过导线传导到接线端，人们可以在接线端处连接一根地线，即可将静电传导到地上，能够有效消除LED芯片封装基板上产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来的危害，保证了芯片的正常使用，结构简单，适合大批量生产使用，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种片式LED芯片封装基板，包括铝基板、塑料套、芯片和热沉，所述铝基板内部一端设置有导电圆块，所述导电圆块一端设置有导线，所述导线另一端设置有接线端，所述铝基板下端表面固定安装有散热片，所述散热片之间固定连接有加强筋，所述铝基板上端设置有塑料套，所述塑料套内部下端设置有粘合胶，所述粘合胶上端设置有热沉，所述热沉上端设置有芯片，所述芯片两端固定连接有金线，所述金线另一端设置有输出电极，所述芯片上端设置有灌封胶，所述灌封胶上方设有透镜。

进一步地，所述铝基板与热沉粘贴连接。

进一步地，所述散热片与加强筋均为铝材质制作的散热片与加强筋。

进一步地，所述芯片为LED芯片。

进一步地，所述芯片与热沉粘贴连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：