[实用新型]一种片式LED芯片封装基板有效
| 申请号： | 201720882329.4 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN207338352U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 官章青 | 申请（专利权）人： | 江西凯强实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 334600 江西省上饶市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种片式LED芯片封装基板，包括铝基板(1)、塑料套(3)、芯片(6)和热沉(8)，其特征在于：所述铝基板(1)内部一端设置有导电圆块(12)，所述导电圆块(12)一端设置有导线(13)，所述导线(13)另一端设置有接线端(14)，所述铝基板(1)下端表面固定安装有散热片(10)，所述散热片(10)之间固定连接有加强筋(11)，所述铝基板(1)上端设置有塑料套(3)，所述塑料套(3)内部下端设置有粘合胶(9)，所述粘合胶(9)上端设置有热沉(8)，所述热沉(8)上端设置有芯片(6)，所述芯片(6)两端固定连接有金线(7)，所述金线(7)另一端设置有输出电极(2)，所述芯片(6)上端设置有灌封胶(4)，所述灌封胶(4)上方设有透镜(5)。
2.根据权利要求1所述的一种片式LED芯片封装基板，其特征在于：所述铝基板(1)与热沉(8)粘贴连接。
3.根据权利要求1所述的一种片式LED芯片封装基板，其特征在于：所述散热片(10)与加强筋(11)均为铝材质制作的散热片与加强筋。
4.根据权利要求1所述的一种片式LED芯片封装基板，其特征在于：所述芯片(6)为LED芯片。
5.根据权利要求1所述的一种片式LED芯片封装基板，其特征在于：所述芯片(6)与热沉(8)粘贴连接。
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