[实用新型]一种晶振的散热封装结构有效
| 申请号： | 201720877009.X | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN207039552U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 文佳宁 | 申请（专利权）人： | 浙江德景电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/08 | 分类号： | H03H9/08;H03H9/10 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为一种晶振的散热封装结构，包括晶片，以及封装晶片的外壳，晶片呈长方形，且晶片的顶面的四个角均各涂覆有一块导电银层，晶片的其中一个角的导电银层上连接有第一导线，位于连接有第一导线的导电银层对角位置处的导电银层上连接有第二导线。通过上述晶振的特殊封装设计方式，可有效保护晶振本体对热的干扰降到最低，使得晶振工作在稳定的温度环境下，输出稳定的时钟信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶振的散热封装结构，包括：晶片，以及封装晶片的外壳，其特征在于：所述晶片呈长方形，且所述晶片的顶面的四个角均各涂覆有一块导电银层，所述晶片的其中一个角的导电银层上连接有第一导线，位于连接有第一导线的导电银层对角位置处的导电银层上连接有第二导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江德景电子科技有限公司，未经浙江德景电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720877009.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种SMD石英晶体谐振器
- 下一篇：一种新型重频脉冲放电装置
