[实用新型]一种晶振的散热封装结构

权利要求书

1.一种晶振的散热封装结构，包括：晶片，以及封装晶片的外壳，其特征在于：所述晶片呈长方形，且所述晶片的顶面的四个角均各涂覆有一块导电银层，所述晶片的其中一个角的导电银层上连接有第一导线，位于连接有第一导线的导电银层对角位置处的导电银层上连接有第二导线。

2.根据权利要求1所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于：所述第二导线从与连接有第一导线的导电银层和连接有第二导线的导电银层均为相邻的导电银层位置处伸入，且所述第二导线呈蛇形管状弯曲。

3.根据权利要求2所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于：所述第二导线呈多次迂回的盘状，所述第二导线的迂回次数为大于3的奇数次。

4.根据权利要求3所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于：所述第二导线的盘状结构之间的间隙为第二导线宽度的2～3倍。

5.根据权利要求3所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于：所述第二导线的迂回方向为横向。

6.根据权利要求5所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于：所述第二导线的迂回方向为从与连接有第一导线的导电银层和连接有第二导线的导电银层均为相邻的导电银层向连接有第一导线的导电银层。

7.根据权利要求6所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于：所述第二导线的迂回弯折位置处与相近的导电银层之间的间距大于第二导线的宽度。

8.根据权利要求1所述的一种晶振的散热封装结构，其特征在于：所述外壳内填充有导热硅脂，所述外壳为金属外壳。