[实用新型]电路模块的制造装置以及成膜装置有效
| 申请号： | 201720851951.9 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207266393U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 野村忠志;新开秀树;中越英雄;井上雅弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的电路模块的制造装置以及成膜装置。电路模块(10)的制造装置在具有安装面(10a)、顶面(10b)以及侧面(10c)的电路模块(10)形成成为屏蔽件的金属膜(18)，并且包括覆盖材料层形成单元，其在电路模块(10)的安装面(10a)形成覆盖材料层(25)；保持单元，其以将形成于电路模块(10)的覆盖材料层(25)抵接在具有粘合部(22)的支架(21)的粘合部(22)并使顶面(10b)以及侧面(10c)露出的状态保持电路模块；金属膜形成单元，其通过从电路模块的顶面侧进行成膜而在顶面以及侧面形成金属膜；以及分离单元，其将覆盖材料层从电路模块分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 制造 装置 以及 | ||
【主权项】：
一种电路模块的制造装置，在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜，其中，包括：覆盖材料层形成单元，其在上述电路模块的上述安装面形成覆盖材料层；保持单元，其以将形成于上述电路模块的上述覆盖材料层抵接在具有粘合部的支架的上述粘合部并使上述顶面以及上述侧面露出的状态，保持上述电路模块；金属膜形成单元，其通过从上述电路模块的上述顶面侧进行成膜，而在上述顶面以及上述侧面形成上述金属膜；以及分离单元，其将上述覆盖材料层从上述电路模块分离。
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