[实用新型]电路模块的制造装置以及成膜装置

权利要求书

1.一种电路模块的制造装置，在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜，

其中，包括：

覆盖材料层形成单元，其在上述电路模块的上述安装面形成覆盖材料层；

保持单元，其以将形成于上述电路模块的上述覆盖材料层抵接在具有粘合部的支架的上述粘合部并使上述顶面以及上述侧面露出的状态，保持上述电路模块；

金属膜形成单元，其通过从上述电路模块的上述顶面侧进行成膜，而在上述顶面以及上述侧面形成上述金属膜；以及

分离单元，其将上述覆盖材料层从上述电路模块分离。

2.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置，其中，

在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间，包括使上述电路模块与上述覆盖材料层之间的紧贴力降低的单元。

3.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置，其中，

在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间，包括使上述覆盖材料层软化的单元。

4.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置，其中，

在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间，包括使上述覆盖材料层的体积变化的单元。

5.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置，其中，

在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间，包括将具有上述覆盖材料层的上述电路模块从上述支架的上述粘合部取下的单元。

6.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置，其中，

上述粘合部由在一个面具有第一粘合部并在另一个面具有第二粘合部的双面粘合片构成，

经由上述第二粘合部将上述双面粘合片粘贴于上述支架，

将上述覆盖材料层粘贴于在表面露出的上述第一粘合部。

7.根据权利要求6所述的电路模块的制造装置，其中，

上述双面粘合片是通过加热降低上述第一粘合部的粘合力的片材，

具有上述覆盖材料层的上述电路模块通过对上述双面粘合片进行加热而从上述第一粘合部取下。

8.根据权利要求6所述的电路模块的制造装置，其中，

上述支架具有平面状的主面，

上述双面粘合片的面积比上述支架的上述主面的面积大，上述双面粘合片粘贴于支架以便覆盖上述支架的整个上述主面。

9.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置，其中，

外部端子在上述电路模块的上述安装面露出，接地电极在上述电路模块的上述侧面露出，

上述金属膜形成为不形成在上述安装面，而与在上述侧面露出的上述接地电极连接。

10.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置，其中，

上述覆盖材料层形成单元是在多个上述电路模块的集合体亦即母基板形成上述覆盖材料层的单元，

并且，在上述覆盖材料层形成单元与上述保持单元之间，包括将上述母基板单片化而形成多个具有上述覆盖材料层的上述电路模块的单片化单元。

11.根据权利要求10所述的电路模块的制造装置，其中，

在上述单片化单元与上述保持单元之间，包括使上述覆盖材料层变形的单元。

12.一种成膜装置，在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜，

其中，具备：

腔室；

成膜用金属材料部，其设置于上述腔室内；以及

支架，其设置于上述腔室内，并保持上述电路模块以便上述电路模块的上述顶面与上述成膜用金属材料部对置，

在上述电路模块的上述安装面设置有覆盖材料层，

上述支架具有粘合部，并以上述覆盖材料层抵接在上述粘合部的状态保持上述电路模块。