[实用新型]电路模块的制造装置以及成膜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及在电路模块形成成为屏蔽件的金属膜的电路模块的制造装置以及成膜装置。

背景技术

以往已知有具备基板、搭载于基板的主面的多个电子部件、以及设置于基板的主面以便覆盖多个电子部件的树脂密封部的电路模块。电路模块呈长方体状，且具有安装面、顶面以及侧面，并在顶面以及侧面形成有成为屏蔽件的金属膜。

以在设备的表面形成金属膜为例，在专利文献1中公开有在利用粘合剂将半导体设备粘贴于支架(支承体)之后，通过溅射在半导体设备形成金属膜的方法。

专利文献1：日本特开2014-41923号公报

然而，如专利文献1所示那样，在利用粘合剂将半导体设备粘贴于支架并进行溅射的方法中，难以在半导体设备的表面高精度地形成金属膜。该问题并不限定于半导体设备，在利用粘合剂将电路模块粘贴于支架之后通过溅射形成金属膜(屏蔽膜)的情况下也同样会发生。

实用新型内容

因此，本实用新型是鉴于这样的问题点而完成的，其目的在于提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的金属膜的电路模块的制造装置等。

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的电路模块的制造装置在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜，且该电路模块的制造装置包括：覆盖材料层形成单元，其在上述电路模块的上述安装面形成覆盖材料层；保持单元，其以将形成于上述电路模块的上述覆盖材料层抵接在具有粘合部的支架的上述粘合部并使上述顶面以及上述侧面露出的状态保持上述电路模块；金属膜形成单元，其通过从上述电路模块的上述顶面侧进行成膜，从而在上述顶面以及上述侧面形成上述金属膜；以及分离单元，其将上述覆盖材料层从上述电路模块分离。

由此，能够提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的金属膜的装置。

另外，可以在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间，包括使上述电路模块与上述覆盖材料层之间的紧贴力降低的单元。

这样通过使紧贴力降低，从而能够将电路模块与覆盖材料层容易分离，并能够高精度地断开形成于电路模块的侧面以及覆盖材料层的侧面的金属膜。由此，能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。

另外，可以在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间，包括使上述覆盖材料层软化的单元。

这样通过使覆盖材料层软化，从而能够将电路模块与覆盖材料层容易地分离，并能够高精度地断开形成于电路模块的侧面以及覆盖材料层的侧面的金属膜。由此，能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。

另外，可以在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间，包括使上述覆盖材料层的体积变化的单元。

这样通过使覆盖材料层的体积变化，从而能够高精度地断开形成于电路模块的侧面以及覆盖材料层的侧面的金属膜。由此，能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。

另外，可以在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间，包括将具有上述覆盖材料层的上述电路模块从上述支架的上述粘合部取下的单元。

这样，通过在分离单元之前将具有覆盖材料层的电路模块取下，从而能够容易地进行分离单元。由此，能够随着分离单元容易地进行金属膜的断开，从而能够提供一种高精度地形成金属膜的装置。

另外，上述粘合部可以由在一个面具有第一粘合部并在另一个面具有第二粘合部的双面粘合片构成，经由上述第二粘合部将上述双面粘合片粘贴于上述支架，将上述覆盖材料层粘贴于在表面露出的上述第一粘合部。

由此，能够准确地保持具有覆盖材料层的电路模块，从而能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。

另外，上述双面粘合片可以是通过加热而降低上述第一粘合部的粘合力降低的片材，并且通过对上述双面粘合片进行加热从而将具有上述覆盖材料层的上述电路模块从上述第一粘合部取下。

由此，能够容易地进行具有覆盖材料层的电路模块的保持、取下，从而能够提供一种减少带给电路模块的损伤的装置。

另外，上述支架具有平面状的主面，上述双面粘合片的面积比上述支架的上述主面的面积大，上述双面粘合片粘贴于支架以便覆盖上述支架的整个上述主面。

由此，能够抑制在支架的主面形成金属膜的情况。因此，能够抑制因使用所引起的支架的劣化的情况。另外，能够提供一种将双面粘合片容易地从支架剥离的装置。

另外，外部端子在上述电路模块的上述安装面露出，接地电极在上述电路模块的上述侧面露出，上述金属膜可以形成为不形成在上述安装面，而与在上述侧面露出的上述接地电极连接。