[实用新型]一种芯片划片自动喷液装置有效
申请号: | 201720848473.6 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207409460U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 谢兵;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 | 申请(专利权)人: | 池州华宇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 金香云 |
地址: | 247099 安徽省池州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片划片自动喷液装置,包括下托板、防护框、划片机、喷液机构、导杆、上托板、气缸、行程开关,上托板固定,气缸推动下托板下移,行程开关触发,保护液经进液管泵入缓冲箱内,随后再经分液块进入雾化喷头,使得保护液经雾化喷头喷出,液雾喷向划片机与待加工芯片接触处,从而保护划片区域,防止芯片氧化。该装置结构简单,通过自动喷雾式保护,使得划片区域不被氧化,提高产品良率,且喷液机构拆装方便快捷,维护简单方便。 | ||
搜索关键词: | 自动喷液装置 划片区域 喷液机构 雾化喷头 行程开关 芯片 保护液 划片机 上托板 下托板 划片 本实用新型 自动喷雾式 拆装方便 产品良率 气缸推动 芯片接触 装置结构 防护框 分液块 进液管 触发 缓冲 泵入 导杆 喷出 气缸 下移 液雾 加工 维护 | ||
【主权项】:
1.一种芯片划片自动喷液装置,其特征在于包括下托板、防护框、划片机、喷液机构、导杆、上托板、气缸、行程开关,所述的防护框位于下托板下端,所述的防护框与下托板螺纹相邻,所述的划片机位于防护框内侧且位于下托板下端,所述的划片机与防护框活动相连且与下拖板螺纹相连,所述的喷液机构位于防护框右侧下端,所述的喷液机构与防护框间隙相连,所述的导杆位于下托板上端,所述的导杆与下托板螺纹相连,所述的导杆贯穿上托板,所述的上托板与导杆间隙相连,所述的气缸位于下托板上端且位于上托板上端,所述的气缸与下托板螺纹相连且与上托板螺纹相连,所述的行程开关位于上托板下端,所述的行程开关与上托板螺纹相连;所述的喷液机构还包括缓冲箱、分液块、雾化喷头,所述的缓冲箱位于防护框右侧下端,所述的缓冲箱与防护框间隙相连,所述的分液块位于缓冲箱左侧且贯穿防护框,所述的分液块与缓冲箱螺纹相连且与防护框活动相连,所述的雾化喷头位于分液块左侧,所述的雾化喷头与分液块螺纹相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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