[实用新型]一种芯片划片自动喷液装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片划片自动喷液装置，包括下托板、防护框、划片机、喷液机构、导杆、上托板、气缸、行程开关，上托板固定，气缸推动下托板下移，行程开关触发，保护液经进液管泵入缓冲箱内，随后再经分液块进入雾化喷头，使得保护液经雾化喷头喷出，液雾喷向划片机与待加工芯片接触处，从而保护划片区域，防止芯片氧化。该装置结构简单，通过自动喷雾式保护，使得划片区域不被氧化，提高产品良率，且喷液机构拆装方便快捷，维护简单方便。

技术领域

本实用新型涉及一种机械装置，尤其涉及一种芯片划片自动喷液装置。

背景技术

在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区(Saw Street)，将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割，目前在晶圆划片时，为保护芯片不被氧化，切割前，在晶圆表面手动喷洒保护液，由于切割机高速切割时，晶圆表面的保护液很能流进切割区域，导致芯片出现氧化不良，降低产品良率。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种芯片划片自动喷液装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种芯片划片自动喷液装置，来解决切割前手动喷洒的保护液无法再切割时流经切割区域导致芯片氧化的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片划片自动喷液装置，包括下托板、防护框、划片机、喷液机构、导杆、上托板、气缸、行程开关，所述的防护框位于下托板下端，所述的防护框与下托板螺纹相邻，所述的划片机位于防护框内侧且位于下托板下端，所述的划片机与防护框活动相连且与下拖板螺纹相连，所述的喷液机构位于防护框右侧下端，所述的喷液机构与防护框间隙相连，所述的导杆位于下托板上端，所述的导杆与下托板螺纹相连，所述的导杆贯穿上托板，所述的上托板与导杆间隙相连，所述的气缸位于下托板上端且位于上托板上端，所述的气缸与下托板螺纹相连且与上托板螺纹相连，所述的行程开关位于上托板下端，所述的行程开关与上托板螺纹相连；

所述的喷液机构还包括缓冲箱、分液块、雾化喷头，所述的缓冲箱位于防护框右侧下端，所述的缓冲箱与防护框间隙相连，所述的分液块位于缓冲箱左侧且贯穿防护框，所述的分液块与缓冲箱螺纹相连且与防护框活动相连，所述的雾化喷头位于分液块左侧，所述的雾化喷头与分液块螺纹相连。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述的防护框还设有锁定杆，所述的锁定杆位于防护框右侧，所述的锁定杆与防护框螺纹相连。

进一步的，所述的锁定杆还设有弹片，所述的弹片位于锁定杆外侧，所述的弹片与锁定杆焊接相连。

进一步的，所述的缓冲箱还设有进液管，所述的进液管位于缓冲箱上端，所述的进液管与缓冲相连螺纹相连。

进一步的，所述的缓冲箱还设有锁定块，所述的锁定块位于缓冲箱外侧，所述的锁定块与缓冲箱焊接相连。

进一步的，所述的锁定块还设有锁定孔，所述的锁定孔贯穿锁定块，喷液机构安装时，锁定杆穿过设置在锁定块上的锁定孔，弹片对锁定块进行限位，喷液机构拆卸时，手动按压弹片，即可将喷液机构取下，从而方便的进行维护。

与现有技术相比，该芯片划片自动喷液装置，工作时，上托板固定，气缸推动下托板下移，行程开关触发，保护液经进液管泵入缓冲箱内，随后再经分液块进入雾化喷头，使得保护液经雾化喷头喷出，液雾喷向划片机与待加工芯片接触处，从而保护划片区域，防止芯片氧化。该装置结构简单，通过自动喷雾式保护，使得划片区域不被氧化，提高产品良率，且喷液机构拆装方便快捷，维护简单方便。

附图说明

图1示出本实用新型主视图

图2示出本实用新型喷液机构主视图

图3示出本实用新型锁定杆结构示意图