[实用新型]一种芯片划片自动喷液装置有效
申请号: | 201720848473.6 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207409460U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 谢兵;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 | 申请(专利权)人: | 池州华宇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 金香云 |
地址: | 247099 安徽省池州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动喷液装置 划片区域 喷液机构 雾化喷头 行程开关 芯片 保护液 划片机 上托板 下托板 划片 本实用新型 自动喷雾式 拆装方便 产品良率 气缸推动 芯片接触 装置结构 防护框 分液块 进液管 触发 缓冲 泵入 导杆 喷出 气缸 下移 液雾 加工 维护 | ||
1.一种芯片划片自动喷液装置,其特征在于包括下托板、防护框、划片机、喷液机构、导杆、上托板、气缸、行程开关,所述的防护框位于下托板下端,所述的防护框与下托板螺纹相邻,所述的划片机位于防护框内侧且位于下托板下端,所述的划片机与防护框活动相连且与下拖板螺纹相连,所述的喷液机构位于防护框右侧下端,所述的喷液机构与防护框间隙相连,所述的导杆位于下托板上端,所述的导杆与下托板螺纹相连,所述的导杆贯穿上托板,所述的上托板与导杆间隙相连,所述的气缸位于下托板上端且位于上托板上端,所述的气缸与下托板螺纹相连且与上托板螺纹相连,所述的行程开关位于上托板下端,所述的行程开关与上托板螺纹相连;
所述的喷液机构还包括缓冲箱、分液块、雾化喷头,所述的缓冲箱位于防护框右侧下端,所述的缓冲箱与防护框间隙相连,所述的分液块位于缓冲箱左侧且贯穿防护框,所述的分液块与缓冲箱螺纹相连且与防护框活动相连,所述的雾化喷头位于分液块左侧,所述的雾化喷头与分液块螺纹相连。
2.如权利要求1所述的芯片划片自动喷液装置,其特征在于所述的防护框还设有锁定杆,所述的锁定杆位于防护框右侧,所述的锁定杆与防护框螺纹相连。
3.如权利要求2所述的芯片划片自动喷液装置,其特征在于所述的锁定杆还设有弹片,所述的弹片位于锁定杆外侧,所述的弹片与锁定杆焊接相连。
4.如权利要求2所述的芯片划片自动喷液装置,其特征在于所述的缓冲箱还设有进液管,所述的进液管位于缓冲箱上端,所述的进液管与缓冲相连螺纹相连。
5.如权利要求1所述的芯片划片自动喷液装置,其特征在于所述的缓冲箱还设有锁定块,所述的锁定块位于缓冲箱外侧,所述的锁定块与缓冲箱焊接相连。
6.如权利要求5所述的芯片划片自动喷液装置,其特征在于所述的锁定块还设有锁定孔,所述的锁定孔贯穿锁定块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造