[实用新型]一种高密度多层线路板有效

专利信息
申请号: 201720845721.1 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN206879214U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 马卓;何发庭 申请(专利权)人: 信丰迅捷兴电路科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H01R12/72
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司36129 代理人: 刘锦霞,张文宣
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种高密度多层线路板,包括线路板、电子元件和插口,所述线路板表面固定有电子元件,且电子元件一端连接有接线带,所述电子元件一侧固定有插口,所述线路板由焊盘、绝缘板和底板组成,所述焊盘表面贯穿有引脚预留孔,所述绝缘板表面设有过孔,所述过孔一侧设有固定孔,所述底板表面设有接电柱,所述接电柱一侧设有固定柱,所述焊盘表面边缘处设置有电气边界,所述电气边界表面设有安装孔。本实用新型设计合理新颖,便于生产和安装,同时线路板在实现高密度多层的同时其使用寿命较长,受温度、灰尘的应县较小,可以有效的增加线路板的使用效率,具有较高的实用性,适合广泛推广和使用。
搜索关键词: 一种 高密度 多层 线路板
【主权项】:
一种高密度多层线路板,包括线路板(1)、电子元件(2)和插口(4),其特征在于:所述线路板(1)表面固定有电子元件(2),且电子元件(2)一端连接有接线带(3),所述电子元件(2)一侧固定有插口(4),所述线路板(1)由焊盘(5)、绝缘板(6)和底板组成,所述焊盘(5)表面贯穿有引脚预留孔(14),所述绝缘板(6)表面设有过孔(8),所述过孔(8)一侧设有固定孔(9),所述底板(7)表面设有接电柱(10),所述接电柱(10)一侧设有固定柱(11),所述焊盘(5)表面边缘处设置有电气边界(12),所述电气边界(12)表面设有安装孔(13)。
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