[实用新型]一种高密度多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种高密度多层线路板。

背景技术

现有的线路板制备工艺，在形成图形时候，采取的主要方法是在覆铜的刚性或者柔性基材上覆上光敏薄膜(俗称“干膜”)，之后经过曝光显影，将菲林片(也即掩膜板)上的图形转移到干膜上。之后利用干膜图形刻蚀其下层的铜，形成导电线路。但是，该方法仅能制备线宽、线距大于100μm的导电线路图形，而无法制备细线条线路，因为其主要受限于两个因素：一是菲林片无法制备细线条，二是干膜的分辨率也无法达到要求，现有技术得到的多层线路板，由于都是采用多层单面板结合而成，不仅整体厚度较厚，限制了多层线路板的应用面，可靠性也较差，而且使用的材料较多，生产成本较高，且每层单面板的线条密度较低，线宽也较粗，因此，如何制备更薄更可靠的多层线路板，并在控制成本的基础上制备高密度、细线条的多层线，是目前亟需解决的问题。为此，我们提出一种高密度多层线路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高密度多层线路板，设计合理新颖，便于生产和安装，同时线路板在实现高密度多层的同时其使用寿命较长，受温度、灰尘的应县较小，可以有效的增加线路板的使用效率，具有较高的实用性，适合广泛推广和使用，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高密度多层线路板，包括线路板、电子元件和插口，所述线路板表面固定有电子元件，且电子元件一端连接有接线带，所述电子元件一侧固定有插口，所述线路板由焊盘、绝缘板和底板组成，所述焊盘表面贯穿有引脚预留孔，所述绝缘板表面设有过孔，所述过孔一侧设有固定孔，所述底板表面设有接电柱，所述接电柱一侧设有固定柱，所述焊盘表面边缘处设置有电气边界，所述电气边界表面设有安装孔。

进一步地，所述焊盘为氧化铝陶瓷板的焊盘。

进一步地，所述接线带为电气网络铜膜覆盖的接线带。

进一步地，所述底板为阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板的底板。

进一步地，所述绝缘板为PPR塑料的绝缘板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.该种高密度多层线路板，由线路板对电子元件进行装载，从而可以对较小的电子元件进行安装固定，使电子元件的使用环境不受限制，并且线路板由焊盘、绝缘板和底板压合制作，其生产较为方便，焊盘采用氧化铝陶瓷板的焊盘，绝缘板为PPR塑料的绝缘板，底板为阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板的底板，使得线路板的使用寿命较长，适用环境和范围得以提升，从而实现高密度多层制作线路板，有效的增加了线路板的使用效果，较为实用。

2.由线路板表面的插口可以方便对电子元件进行数据传输、转接等处理，从而使线路板的适用更加方便，由接线带对各个电子元件之间进行连接，并且接线带为电气网络铜膜覆盖的接线带，其抗阻性较为理想，数据信号传输不受外接干扰，并且可以对内部导线进行合理的保护，延长电路板的整体寿命，使电路板不受高温和灰尘的影响。

3.由引脚预留孔对电子元件进行安装固定，通过过孔对电子元件的引脚进行接载，其中过孔有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚，由底板表面的接电柱对引脚进行供电处理，并且由固定孔结合固定柱实现对各层之间的压合，使线路板各层之间连接更加紧靠，由电气边界对电子元件的安装位置进行限制，电气边界用于确定线路板的尺寸，所有线路板上的元器件都不能超过该边界，从而方便对线路板的加工和保护，同时由安装孔可以方便对线路板进行安装固定，使线路板的使用环境不受限制。

附图说明

图1为本实用新型高密度多层线路板的整体结构示意图。

图2为本实用新型高密度多层线路板的线路板爆炸图结构示意图。

图3为本实用新型高密度多层线路板的焊盘结构示意图。

图中：1、线路板；2、电子元件；3、接线带；4、插口；5、焊盘；6、绝缘板；7、底板；8、过孔；9、固定孔；10、接电柱；11、固定柱；12、电气边界；13、安装孔；14、引脚预留孔。。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。