[实用新型]一种高密度多层线路板有效
| 申请号： | 201720845721.1 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN206879214U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 马卓;何发庭 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01R12/72 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司36129 | 代理人： | 刘锦霞,张文宣 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度多层线路板，包括线路板(1)、电子元件(2)和插口(4)，其特征在于：所述线路板(1)表面固定有电子元件(2)，且电子元件(2)一端连接有接线带(3)，所述电子元件(2)一侧固定有插口(4)，所述线路板(1)由焊盘(5)、绝缘板(6)和底板组成，所述焊盘(5)表面贯穿有引脚预留孔(14)，所述绝缘板(6)表面设有过孔(8)，所述过孔(8)一侧设有固定孔(9)，所述底板(7)表面设有接电柱(10)，所述接电柱(10)一侧设有固定柱(11)，所述焊盘(5)表面边缘处设置有电气边界(12)，所述电气边界(12)表面设有安装孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板，其特征在于：所述焊盘(5)为氧化铝陶瓷板的焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板，其特征在于：所述接线带(3)为电气网络铜膜覆盖的接线带。
4.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板，其特征在于：所述底板(7)为阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板的底板。
5.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板，其特征在于：所述绝缘板(6)为PPR塑料的绝缘板。
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