[实用新型]一种半导体晶片的检测装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶片的检测装置，包括外壳，所述外壳内壁的底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的左侧固定连接有功率调节器，所述外壳内壁的背面活动连接有主动轮，所述主动轮的正面固定连接有传动轴，所述传动轴的表面设置有传动带，所述驱动电机的输出端通过传动带与传动轴传动连接，所述外壳内壁的背面且位于主动轮的左侧活动连接有从动轮，所述从动轮的表面设置有传送带，所述主动轮通过传送带与从动轮传动连接，传送带的顶部且位于晶片本体的右侧固定连接有反射板。本实用新型通过晶片本体、反射板、红外线测距仪和厚度检测器的配合，解决了传统检测装置无法保证检测的准确性，导致检测效率低的问题。

主权项

一种半导体晶片的检测装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）内壁的底部固定连接有驱动电机（2），所述驱动电机（2）的左侧固定连接有功率调节器（3），所述外壳（1）内壁的背面活动连接有主动轮（4），所述主动轮（4）的正面固定连接有传动轴（5），所述传动轴（5）的表面设置有传动带（6），所述驱动电机（2）的输出端通过传动带（6）与传动轴（5）传动连接，所述外壳（1）内壁的背面且位于主动轮（4）的左侧活动连接有从动轮（7），所述从动轮（7）的表面设置有传送带（8），所述主动轮（4）通过传送带（8）与从动轮（7）传动连接，所述传送带（8）的顶部活动连接有晶片本体（9），所述传送带（8）的顶部且位于晶片本体（9）的右侧固定连接有反射板（10），所述外壳（1）的顶部固定连接有红外线测距仪（11），所述外壳（1）内壁的底部且位于驱动电机（2）的左侧固定连接有处理器（12），所述外壳（1）内壁的底部且位于处理器（12）的左侧固定连接有厚度检测器（13），所述外壳（1）内壁的底部且位于厚度检测器（13）的左侧固定连接有语音提示器（14），所述外壳（1）内壁的底部且位于语音提示器（14）的左侧固定连接有扬声器（15），所述红外线测距仪（11）的输出端与厚度检测器（13）的输入端单向电性连接，所述厚度检测器（13）的输出端与处理器（12）的输入端单向电性连接，所述处理器（12）的输出端分别与功率调节器（3）和语音提示器（14）的输入端单向电性连接，所述功率调节器（3）的输出端与驱动电机（2）的输入端单向电性连接，所述语音提示器（14）的输出端与扬声器（15）的输入端单向电性连接。