[实用新型]一种半导体晶片的检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，具体为一种半导体晶片的检测装置。

背景技术

半导体晶片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，半导体晶片厚度的标准尺寸有公差要求，即厚度不能大于上公差、小于下公差，而且要求每片都要检测；在现有生产工艺流程中，半导体晶片的厚度检验是采用千分尺测量半导体晶片的十字对角四个点的厚度来判断是否合格，检验工作量相当大，而且人工操作，繁琐而劳累，误差在所难免，效率低下，经常造成半导体致冷器合格率达不到要求，中国实用新型CN203595477U中提出了一种半导体致冷器晶片厚度检测装置，该实用新型可以通过横杆和标准平板对半导体晶片进行检测，但无法保证检测的准确性，从而导致检测效率低，为此，我们提出一种半导体晶片的检测装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片的检测装置，具备检测准确度高，提高了检测效率的优点，解决了传统检测装置无法保证检测的准确性，导致检测效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片的检测装置，包括外壳，所述外壳内壁的底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的左侧固定连接有功率调节器，所述外壳内壁的背面活动连接有主动轮，所述主动轮的正面固定连接有传动轴，所述传动轴的表面设置有传动带，所述驱动电机的输出端通过传动带与传动轴传动连接，所述外壳内壁的背面且位于主动轮的左侧活动连接有从动轮，所述从动轮的表面设置有传送带，所述主动轮通过传送带与从动轮传动连接，所述传送带的顶部活动连接有晶片本体，所述传送带的顶部且位于晶片本体的右侧固定连接有反射板，所述外壳的顶部固定连接有红外线测距仪，所述外壳内壁的底部且位于驱动电机的左侧固定连接有处理器，所述外壳内壁的底部且位于处理器的左侧固定连接有厚度检测器，所述外壳内壁的底部且位于厚度检测器的左侧固定连接有语音提示器，所述外壳内壁的底部且位于语音提示器的左侧固定连接有扬声器，所述红外线测距仪的输出端与厚度检测器的输入端单向电性连接，所述厚度检测器的输出端与处理器的输入端单向电性连接，所述处理器的输出端分别与功率调节器和语音提示器的输入端单向电性连接，所述功率调节器的输出端与驱动电机的输入端单向电性连接，所述语音提示器的输出端与扬声器的输入端单向电性连接。

优选的，所述外壳的左侧且对应扬声器的位置固定连接有扬声器盖板。

优选的，所述红外线测距仪的背面固定连接有固定架，所述固定架固定连接在外壳的顶部且位于传送带的背面，所述传送带的表面且对应晶片本体和反射板的位置均开设有限位槽。

优选的，所述外壳内壁的底部且位于处理器的右侧固定连接有存储器，所述存储器的输入端与处理器的输出端单向电性连接。

优选的，所述外壳的右侧固定连接有显示屏，所述外壳的右侧且位于显示屏的底部固定连接有控制按钮，所述显示屏的输入端与处理器的输出端单向电性连接，所述控制按钮的输出端与处理器的输入端单向电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置了红外线测距仪，红外线测距仪可以检测晶片本体的顶部到红外线测距仪之间的距离，通过设置了反射板，反射板的顶部与晶片本体的底部持平，使得红外线测距仪可以检测晶片本体底部至红外线测距仪的距离，然后通过厚度检测器计算出两者之差，最后得出晶片本体的厚度，通过设置了语音提示器和扬声器，使得检测装置具备语音提示功能，通过晶片本体、反射板、红外线测距仪和厚度检测器的配合，解决了传统检测装置无法保证检测的准确性，导致检测效率低的问题。

2、本实用新型通过设置了扬声器盖板，加强了对扬声器的保护，通过设置了固定架，保证了红外线测距仪运行时的稳定性，通过设置了限位槽，保证了晶片本体运行时的稳定性，通过设置了存储器，使得检测装置可以记录和存储检测数据，通过设置了显示屏和控制按钮，方便用户查看或设置检测装置。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型系统原理图。

图中：1外壳、2驱动电机、3功率调节器、4主动轮、5传动轴、6传动带、7从动轮、8传送带、9晶片本体、10反射板、11红外线测距仪、12处理器、13厚度检测器、14语音提示器、15扬声器、16扬声器盖板、17固定架、18限位槽、19存储器、20显示屏、21控制按钮。

具体实施方式