[实用新型]一种半导体晶片的检测装置

权利要求书

1.一种半导体晶片的检测装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）内壁的底部固定连接有驱动电机（2），所述驱动电机（2）的左侧固定连接有功率调节器（3），所述外壳（1）内壁的背面活动连接有主动轮（4），所述主动轮（4）的正面固定连接有传动轴（5），所述传动轴（5）的表面设置有传动带（6），所述驱动电机（2）的输出端通过传动带（6）与传动轴（5）传动连接，所述外壳（1）内壁的背面且位于主动轮（4）的左侧活动连接有从动轮（7），所述从动轮（7）的表面设置有传送带（8），所述主动轮（4）通过传送带（8）与从动轮（7）传动连接，所述传送带（8）的顶部活动连接有晶片本体（9），所述传送带（8）的顶部且位于晶片本体（9）的右侧固定连接有反射板（10），所述外壳（1）的顶部固定连接有红外线测距仪（11），所述外壳（1）内壁的底部且位于驱动电机（2）的左侧固定连接有处理器（12），所述外壳（1）内壁的底部且位于处理器（12）的左侧固定连接有厚度检测器（13），所述外壳（1）内壁的底部且位于厚度检测器（13）的左侧固定连接有语音提示器（14），所述外壳（1）内壁的底部且位于语音提示器（14）的左侧固定连接有扬声器（15），所述红外线测距仪（11）的输出端与厚度检测器（13）的输入端单向电性连接，所述厚度检测器（13）的输出端与处理器（12）的输入端单向电性连接，所述处理器（12）的输出端分别与功率调节器（3）和语音提示器（14）的输入端单向电性连接，所述功率调节器（3）的输出端与驱动电机（2）的输入端单向电性连接，所述语音提示器（14）的输出端与扬声器（15）的输入端单向电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的检测装置，其特征在于：所述外壳（1）的左侧且对应扬声器（15）的位置固定连接有扬声器盖板（16）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的检测装置，其特征在于：所述红外线测距仪（11）的背面固定连接有固定架（17），所述固定架（17）固定连接在外壳（1）的顶部且位于传送带（8）的背面，所述传送带（8）的表面且对应晶片本体（9）和反射板（10）的位置均开设有限位槽（18）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的检测装置，其特征在于：所述外壳（1）内壁的底部且位于处理器（12）的右侧固定连接有存储器（19），所述存储器（19）的输入端与处理器（12）的输出端单向电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的检测装置，其特征在于：所述外壳（1）的右侧固定连接有显示屏（20），所述外壳（1）的右侧且位于显示屏（20）的底部固定连接有控制按钮（21），所述显示屏（20）的输入端与处理器（12）的输出端单向电性连接，所述控制按钮（21）的输出端与处理器（12）的输入端单向电性连接。