[实用新型]一种具有电场的电路板化镍金镀槽

摘要

本实用新型公开了一种具有电场的电路板化镍金镀槽，包括用于容纳电路板的镀槽本体，以及位于所述镀槽本体以外的相对布置的正电极板和负电极板；所述正电极板和负电极板均平行于所述电路板。本实用新型通过对镀槽中的镀浴引入电场，能够作用于各种金属阳离子，增加金属阳离子的活性，以使金属阳离子排布并深入电路板表面的厚度内，并且能够更紧密地结合在电路板表面，形成具有更高强度的镀层，有效地避免漏镀的产生，且缩短工艺时间、提高生产效率。

主权项

一种具有电场的电路板化镍金镀槽，包括用于容纳电路板的镀槽本体，其特征在于，还包括位于所述镀槽本体以外的相对布置的正电极板和负电极板；所述正电极板和负电极板均平行于所述电路板。