[实用新型]一种具有电场的电路板化镍金镀槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板表面处理技术领域，尤其是一种电路板化镍金镀槽，该镀槽具有电场。

背景技术

化镍金，又称化学镍金，沉镍金，简写为ENIG(Electroless Nickel/Immersion Gold)，其主要步骤是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀一层镍磷合金层，然后通过置换反应在镍的表面镀上一层金。它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线(Wire Bonding)工艺的印制电路板，成为不可缺少的镀层。

在置换钯、镀镍磷合金层以及镀金这三个步骤中，电路板分别由挂具夹持并置入不同的镀槽中完成化学反应。这三个化学反应的速度趋势大致相同，起始速度较快，而随着金属表面逐渐被新的材质覆盖，化学反应的速度逐渐下降。特别是在沉镍槽中，反应初期主要是钯的催化作用在进行，当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时，如果沉镍槽活性不足，化学沉积就会停止，于是漏镀问题就产生了。漏镀位在沉金后呈现白色粗糙金面，影响硬度和接触电阻。现有技术中一般会通过控制槽液温度、调节化学试剂的浓度、使用稳定剂等方式来控制化学反应过程。虽然以上方式能够取得较好的效果，但是控制过程较为复杂、不易操作，且化学试剂通常具有污染。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：改善电路板化镍金镀槽的活性，避免漏镀的产生。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种具有电场的电路板化镍金镀槽，包括用于容纳电路板的镀槽本体，以及位于所述镀槽本体以外的相对布置的正电极板和负电极板；所述正电极板和负电极板均平行于所述电路板。

优选的，正电极板与负电极板的长度均大于电路板的长度，正电极板与负电极板的宽度均大于电路板的宽度。

优选的，所述正电极板的电压强度能够调节。

优选的，所述正电极板与负电极板的侧面以及背离镀槽本体的表面均设置有绝缘保护罩。

优选的，所述电路板为水平并排布置的多块。

优选的，所述电路板为竖直并排布置的多块。

本实用新型通过对镀槽中的镀浴引入电场，能够作用于各种金属阳离子，增加金属阳离子的活性，以使金属阳离子排布并深入电路板表面的厚度内，并且能够更紧密地结合在电路板表面，形成具有更高强度的镀层，有效地避免漏镀的产生，且缩短工艺时间、提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的具有电场的电路板化镍金镀槽的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例的具有电场的电路板化镍金镀槽的结构示意图。

图中所示：10、镀槽本体；11、电路板；21、正电极板；22、负电极板；3、绝缘保护罩。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合实施例进行阐述。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。对于这些实施例的多种修改对本领域的普通技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中得以实现。

参见图1所示的第一实施例示意图，该电路板化镍金镀槽首先具有镀槽本体10。所述镀槽本体10与现有技术中的镀槽本体类似，可以为置换钯、镀镍磷合金层以及镀金等不同工艺步骤中使用的镀槽，根据工艺不同，镀槽中镀浴的成分、温度等各不相同。所述镀槽本体10可以包括挂具、支架等部件，用于夹持电路板11并且将电路板11保持在镀浴中进行化学反应。

在所述镀槽本体10置于平行均匀电场中，该平行均匀电场由相对布置的正电极板21和负电极板22构成，所述正电极板21位于镀槽本体10的上方并接通正向电源，所述负电极板22位于镀槽本体10的下方并接地，因而，在正电极板21与负电极板22之间形成方向为自上而下的平行均匀电场。

所述正电极板21与负电极板22以及电路板11平行布置，且正电极板21与负电极板22的长度均大于电路板11的长度，正电极板21与负电极板22的宽度均大于电路板11的宽度，由此可以确保电路板11的各个位置处的电场方向与电路板11正交，且电路板11的各个位置处的电场强度相同。

所述正电极板21与负电极板22优选由导电金属制成，其侧面以及背离镀槽本体10的表面均设置有绝缘保护罩3。由于正电极板21与负电极板22在工作时的电压超过人体安全电压，因此，绝缘保护罩3的设置是非常必要的。