[实用新型]一种具有电场的电路板化镍金镀槽有效
| 申请号： | 201720827439.0 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207002846U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 徐志强 | 申请（专利权）人： | 昆山旭发电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;C23C18/32 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电场 电路板 化镍金镀槽 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有电场的电路板化镍金镀槽，包括用于容纳电路板的镀槽本体，其特征在于，还包括位于所述镀槽本体以外的相对布置的正电极板和负电极板；所述正电极板和负电极板均平行于所述电路板。
2.如权利要求1所述的具有电场的电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述正电极板与负电极板的长度均大于电路板的长度，所述正电极板与负电极板的宽度均大于电路板的宽度。
3.如权利要求1所述的具有电场的电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述正电极板的电压强度能够调节。
4.如权利要求1所述的具有电场的电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述正电极板与负电极板的侧面以及背离镀槽本体的表面均设置有绝缘保护罩。
5.如权利要求1所述的具有电场的电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述电路板为水平并排布置的多块。
6.如权利要求1所述的具有电场的电路板化镍金镀槽，其特征在于：所述电路板为竖直并排布置的多块。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
