[实用新型]一种高出光效率的LED封装结构有效
| 申请号： | 201720795809.7 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207398175U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王晓凤 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高出光效率的LED封装结构，其包括封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶。本实用新型通过在封装杯中放置的发光芯片上设置无间隙叠加的多层封装胶，降低光线在界面层间的全反射，降低光线与各材料之间因为反射、散射等现象造成的光能损失，在有限成本范围内最大化发光芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高出光 效率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高出光效率的LED封装结构，其特征在于，包括：封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶，底部封装胶的折射率最大，每一层封装胶的折射率随叠加层数的递增而减小，顶部封装胶的折射率最小。
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