[实用新型]一种高出光效率的LED封装结构有效
| 申请号： | 201720795809.7 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207398175U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王晓凤 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高出光 效率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高出光效率的LED封装结构，其特征在于，包括：封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶，底部封装胶的折射率最大，每一层封装胶的折射率随叠加层数的递增而减小，顶部封装胶的折射率最小。
2.根据权利要求1所述的一种高出光效率的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶为透明且具有热固性的高聚化合物材料。
3.根据权利要求2所述的高出光效率的LED封装结构，其特征在于：所述无间隙叠加的封装胶有上下两层，下层封装胶的折射率大于上层封装胶的折射率，即所述下层封装胶为高折封装胶，所述上层封装胶为低折封装胶。
4.根据权利要求3所述的高出光效率的LED封装结构，其特征在于：所述高折封装胶内添加有荧光粉，低折封装胶内不添加荧光粉。
5.根据权利要求3或4所述的高出光效率的LED封装结构，其特征在于：所述高折封装胶的厚度为总杯深的3/4及以内。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的高出光效率的LED封装结构，其特征在于：所述封装杯的截面为上宽下窄的等腰梯形。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的高出光效率的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶最上层的上表面经过粗化处理。
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