[实用新型]一种高出光效率的LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种高出光效率的LED封装结构，其包括封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶。本实用新型通过在封装杯中放置的发光芯片上设置无间隙叠加的多层封装胶，降低光线在界面层间的全反射，降低光线与各材料之间因为反射、散射等现象造成的光能损失，在有限成本范围内最大化发光芯片的出光效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种高出光效率的LED封装结构。

背景技术

在照明市场，出光效率的提升会带来照明成本的降低，因此提升灯具的出光效率一直是关键的市场导向。现有的提升LED灯出光效率的方式通常是对原材料进行优化，比如采用更优质的荧光粉以及高亮芯片，但此类方式势必会伴随着成本增加。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种高出光效率的LED封装结构，利用本实用新型的装置，可以在有限的成本范围内尽可能多的提取发光芯片发出的光，提高发光芯片的出光效率。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种高出光效率的LED封装结构，包括：封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶。

在一种优选的实施方式中，所述封装胶的材料为透明且具有热固性的高聚化合物。

在一种优选的实施方式中，所述若干层无间隙叠加的封装胶，底部封装胶的折射率最大，每一层封装胶的折射率随叠加层数的递增而减小，顶部封装胶的折射率最小。

在一种优选的实施方式中，所述无间隙叠加的封装胶有上下两层，下层封装胶的折射率大于上层封装胶的折射率，即所述下层封装胶为高折封装胶，所述上层封装胶为低折封装胶。

在一种优选的实施方式中，所述高折封装胶内添加有荧光粉，低折封装胶内不添加荧光粉。

在一种优选的实施方式中，所述高折封装胶的厚度为总杯深的3/4及以内。

在一种优选的实施方式中，所述封装杯的截面为上宽下窄的等腰梯形。

在一种优选的实施方式中，所述封装胶最上层的上表面经过粗化处理。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在封装杯中放置的发光芯片上设置若干层无间隙叠加的封装胶，降低光线在界面层间的全反射，降低光线与各材料之间因为反射、散射等现象造成的光能损失，在有限的成本范围内最大化芯片的出光效率。

在本实用新型的优选实施例中，带来的有益效果有：

封装胶的材料选用透明且具有热固性的高聚化合物，有利于发光芯片发出的光的射出；封装胶材料折射率由底层到顶层递减，可以减小光能因为折射产生的损失；双层封装胶可以简化工艺流程同时提升出光效率；双层封装胶结构中，下层封装胶厚度限制在封装杯总杯深的3/4以内，可以保证为低折射率的上层封装胶有足够厚度；下层添加荧光粉可以提升发光芯片的出光效率；截面为上宽下窄的等腰梯形的封装杯，有利于光无遮挡地从封装杯中射出；最上层封装胶的上表面经过粗化处理，减小反射、散射所造成的光线损失。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例半成品的组成结构示意图；

图2是本实用新型图1实施例半成品的组成结构示意图；

图3是本实用新型图1实施例组成结构示意图；

图4是本实用新型图1实施例经过处理的组成结构示意图。

具体实施方式