[实用新型]用于半导体封装制程的封装模具有效
| 申请号： | 201720781273.3 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN207398072U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 赖晋圆;陈瑭原;杨金凤;陈柏勋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/27;B29C45/32;B29C45/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本揭露有关于一种用于半导体封装的封装模具，其包括一第一模具与一第二模具。该第一模具具有一上部、设置于该上部的至少一注胶口、与该上部连接的一上侧部、形成于该上部和该上侧部之间的一第一模穴和形成于该上侧部且贯穿该上侧部的至少一第一排气孔。该第二模具具有一下部、与该下部连接的一下侧部、形成于该下部和该下侧部之间的一第二模穴、形成于该下侧部且贯穿该下侧部的至少一第二排气孔和位于该第二模穴中且形成于该下侧部的一支撑部，其中该支撑部用于支撑欲被封装的一对象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.一种封装模具，其包括：一第一模具，其包括有：一上部；至少一注胶口，其设置于该上部；一上侧部，其与该上部连接；一第一模穴，其形成于该上部和该上侧部之间；及至少一第一排气孔，其形成于该上侧部，且贯穿该上侧部；一第二模具，其包括有：一下部；一下侧部，其与该下部连接；一第二模穴，其形成于该下部和该下侧部之间；至少一第二排气孔，其形成于该下侧部，且贯穿该下侧部；及一支撑部，其位于该第二模穴中且形成于该下侧部，其中该支撑部用于支撑欲被封装的一对象。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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