[实用新型]用于半导体封装制程的封装模具

说明书

本揭露有关于一种用于半导体封装的封装模具，其包括一第一模具与一第二模具。该第一模具具有一上部、设置于该上部的至少一注胶口、与该上部连接的一上侧部、形成于该上部和该上侧部之间的一第一模穴和形成于该上侧部且贯穿该上侧部的至少一第一排气孔。该第二模具具有一下部、与该下部连接的一下侧部、形成于该下部和该下侧部之间的一第二模穴、形成于该下侧部且贯穿该下侧部的至少一第二排气孔和位于该第二模穴中且形成于该下侧部的一支撑部，其中该支撑部用于支撑欲被封装的一对象。

技术领域

本揭露有关于一种封装模具，特别是用于半导体封装制程。

背景技术

现今的半导体封装制程技术领域中，多侧模塑成形(Multi-side molding)技术能有效提高基板利用率，且能降低基板的面积，在半导体封装产品逐渐趋向微小化的现况下，多侧模塑成形(Multi-side molding)技术可成为半导体产业的发展趋势。

关于目前应用于多侧模塑成形(Multi-side molding)技术的模具设计，其在模具的侧边开设有注胶口，且在模具的适当处设有排气孔，而安置于模具内的欲被封胶的基板则在其适当处开设一通孔；如此一来，可利用转送模制(transfer molding)的方式对安置于模具中的基板进行封胶。

若基板上所设置的通孔较为接近模具的注胶口，且模具上的排气孔较为远离模具的注胶口，自注胶口进入模具内的胶体则会部分地通过基板的通孔，以使基板的上下侧同时可具有模流。

若基板上所设置的通孔较为远离模具的注胶口，且模具上的排气孔较为接近模具的注胶口，自注胶口进入模具内的胶体的模流则会先流经基板的下方，再通过基板上的通孔回流至基板的上方。

然，当基板具有较大的尺寸时，如8吋或12吋的晶圆，则胶体的模流则为较长，如此容易因胶体的填充物的沈淀而导致胶体的模流在完整地流过基板的上下表面之前则停止流动，进而使得基板的上下表面无法完整地被胶体所覆盖。

新型内容

本揭露有关于一种封装模具和半导体封装制程，可解决使用习知模具所造成胶体的模流无法完整地覆盖基板的上下表面的问题。

本揭露的一方面关于一种封装模具，该封装模具包括有一第一模具和一第二模具。该第一模具包括有一上部、设置于该上部的至少一注胶口、与该上部连接的一上侧部、形成于该上部和该上侧部之间一第一模穴和形成于该上侧部且贯穿该上侧部的至少一第一排气孔。该第二模具包括有一下部、与该下部连接的下侧部、形成于该下部和该下侧部之间的第二模穴、形成于该下侧部且贯穿该下侧部的至少一第二排气孔和位于该第二模穴中且形成于该下侧部的支撑部，其中该支撑部用于支撑欲被封装的一对象。

本揭露的另一方面一种半导体封装的制程方法，该方法包括提供一封装模具，其中该封装模具有一第一模具和一第二模具；该第一模具包括有一上部、设置于该上部的至少一注胶口、与该上部连接的一上侧部、形成于该上部和该上侧部之间的一第一模穴和形成于该上侧部且贯穿该上侧部的至少一第一排气孔；该第二模具包括有一下部、与该下部连接的下侧部、形成于该下部和该下侧部之间的第二模穴、形成于该下侧部且贯穿该下侧部的至少一第二排气孔和位于该第二模穴中且形成于该下侧部的支撑部，其中该支撑部用于支撑欲被封装的一对象；提供欲封装的一对象设置于该支撑部上，其中该对象可将该第一模穴和该第二模穴彼此区隔，且该对象包括至少一贯穿孔对应该至少一注胶口；以及将一胶体自该至少一注胶口注入入该第一模穴中，且该胶体可通过该物件的至少一贯穿孔而流入该第二模穴中。

亦预期本揭露的其他态样和实施例。前述创作内容和以下实施方式并不意欲将本揭露限于任何特定实施例，而是仅意欲描述本揭露的一些实施例。

附图说明