[实用新型]用于半导体封装制程的封装模具

权利要求书

1.一种封装模具，其包括：

一第一模具，其包括有：

一上部；

至少一注胶口，其设置于该上部；

一上侧部，其与该上部连接；

一第一模穴，其形成于该上部和该上侧部之间；及

至少一第一排气孔，其形成于该上侧部，且贯穿该上侧部；

一第二模具，其包括有：

一下部；

一下侧部，其与该下部连接；

一第二模穴，其形成于该下部和该下侧部之间；

至少一第二排气孔，其形成于该下侧部，且贯穿该下侧部；及

一支撑部，其位于该第二模穴中且形成于该下侧部，其中该支撑部用于支撑欲被封装的一对象。

2.根据权利要求1的封装模具，其中该至少一第一排气孔的位置与该至少一第二排气孔的位置相对应。

3.根据权利要求1的封装模具，其中该第一模具具有复数个第一排气孔，该等复数个第一排气孔设置于该上侧部且彼此等距地环绕该第一模穴，又其中该第二模具具有复数个第二排气孔，该等复数个第二排气孔设置于该下侧部且彼此等距地环绕该第二模穴。

4.根据权利要求1的封装模具，其中该第一排气孔的孔径尺寸与该第二排气孔的孔径尺寸不同。

5.根据权利要求4的封装模具，其中该第一排气孔的孔径尺寸大于该第二排气孔的孔径尺寸。

6.根据权利要求1的封装模具，其中

该上侧部具有一第一侧壁，其中该第一排气孔形成于该第一侧壁的底端处；

该下侧部具有一第二侧壁和一第三侧壁，其中该第二侧壁设置于该第三侧壁上，而该第三侧壁与该下部连接，该支撑部连接该第二侧壁的底端和该第三侧壁的顶端，且其中该第二排气孔形成于第三侧壁的顶端。

7.根据权利要求6的封装模具，其中该第一侧壁的壁厚大致等于该第三侧壁的壁厚。

8.根据权利要求1的封装模具，其中该至少一注胶口大致位于该上部的几何中心处。

9.根据权利要求1的封装模具，其中该至少一注胶口包含一第一注胶口和复数个第二注胶口，且其中该第一注胶口设置于该上部的几何中心处，而该等复数个第二注胶口设置于邻近该第一注胶口处。

10.根据权利要求9的封装模具，其中该等复数个第二注胶口彼此等距地围绕该第一注胶口。

11.根据权利要求10的封装模具，其中该第一模穴的一高度为H1，该第二模穴的一高度为H2、该第一注胶口的一截面积为A1，该等第二注胶口的截面积的总和为A2，则H1/(H2+H1)＝A2/2(A1+A2)。