[实用新型]一种新型电子层压板有效
| 申请号： | 201720769888.4 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206958629U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 何卫科 | 申请（专利权）人： | 深圳市科诚达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/74;F21V29/87;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型电子层压板，其包含层压板本体，层压板本体表面分布有LED，层压板本体的表面的中心位置设置有芯片，层压板本体的四角对称设置四个待钻孔区，每个待钻孔区内分布有三个预钻孔，任意两个预钻孔之间具有间隙，预钻孔与待钻孔区的外圆周之间具有间隙；所述层压板本体包含绝缘体和压接在绝缘体上下表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子 层压板 | ||
【主权项】：
一种新型电子层压板，其特征在于：包含层压板本体，层压板本体表面分布有LED，层压板本体的表面的中心位置设置有芯片，层压板本体的四角对称设置四个待钻孔区，每个待钻孔区内分布有三个预钻孔，任意两个预钻孔之间具有间隙，预钻孔与待钻孔区的外圆周之间具有间隙；所述层压板本体包含绝缘体和压接在绝缘体上下表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；所述压槽的槽壁为V型结构；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接；所述层压板本体上对应每个LED的位置开设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁上设置有导电金属层，所述第一金属层下表面设置有延伸至层压板本体下表面下方的散热片，所述贯穿孔靠近底部开口的孔壁上组装有用于固定所述散热片的散热介质。
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