[实用新型]一种新型电子层压板

权利要求书

1.一种新型电子层压板，其特征在于：包含层压板本体，层压板本体表面分布有LED，层压板本体的表面的中心位置设置有芯片，层压板本体的四角对称设置四个待钻孔区，每个待钻孔区内分布有三个预钻孔，任意两个预钻孔之间具有间隙，预钻孔与待钻孔区的外圆周之间具有间隙；

所述层压板本体包含绝缘体和压接在绝缘体上下表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；所述压槽的槽壁为V型结构；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接；

所述层压板本体上对应每个LED的位置开设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁上设置有导电金属层，所述第一金属层下表面设置有延伸至层压板本体下表面下方的散热片，所述贯穿孔靠近底部开口的孔壁上组装有用于固定所述散热片的散热介质。

2.如权利要求1所述的一种新型电子层压板，其特征在于：所述连接件为导电粘合剂；所述第一金属层和第二金属层的材质为铜、铝和/或铜合金。

3.如权利要求1所述的一种新型电子层压板，其特征在于：所述散热介质为导热硅脂；所述导电金属层为铜或铝。

4.如权利要求1所述的一种新型电子层压板，其特征在于：所述层压板本体两侧引出有导电插头，所述LED、芯片电连接至所述导电插头。

5.如权利要求1所述的一种新型电子层压板，其特征在于：所述绝缘体包括两层以上半固化片叠合层压而成，所述半固化片包括双面涂覆热固性树脂层的增强层，所述增强层和热固性树脂层经过烘烤结合在一起；所述增强层为玻璃纤维布、碳纤布、玻纤毡或无纺布。