[实用新型]一种新型电子层压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种层压板，尤其涉及一种电子层压板。

背景技术

电子层压板一般包含多层板体，一般的至少包含中间的绝缘层和两侧的导电层；现有技术中，尤其是用于LED灯板的电子层压板，其层压板本体上需要布置控制芯片(集成电路)、LED灯珠以及其余和设备关联的元器件；一些元器件是通过在层压板上开孔来组装的，当孔径过大时，最终的生产完层压板后组装元器件时，开孔过程会造成层压板本体开裂；与此同时，芯片为重要器件，现有贴装结构是的芯片凸起于层压板本体表面，导致在转移板体以及组装其余元器件时容易造成芯片损坏；另外，大量的LED布置以及元器件设置是的整个层压板的散热存在困难，容易导致产品的性能过早衰减。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型电子层压板，其在组装较大的元器件时，开孔过程不易造成板体损坏，与此同时，其散热好，芯片的改进安装结构使得不易造成芯片本身的损坏。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型电子层压板，包含层压板本体，层压板本体表面分布有LED，层压板本体的表面的中心位置设置有芯片，层压板本体的四角对称设置四个待钻孔区，每个待钻孔区内分布有三个预钻孔，任意两个预钻孔之间具有间隙，预钻孔与待钻孔区的外圆周之间具有间隙；

所述层压板本体包含绝缘体和压接在绝缘体上下表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；所述压槽的槽壁为V型结构；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接；

所述层压板本体上对应每个LED的位置开设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁上设置有导电金属层，所述第一金属层下表面设置有延伸至层压板本体下表面下方的散热片，所述贯穿孔靠近底部开口的孔壁上组装有用于固定所述散热片的散热介质。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述连接件为导电粘合剂；所述第一金属层和第二金属层的材质为铜、铝和/或铜合金。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述散热介质为导热硅脂；所述导电金属层为铜或铝。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述层压板本体两侧引出有导电插头，所述LED、芯片电连接至所述导电插头。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述绝缘体包括两层以上半固化片叠合层压而成，所述半固化片包括双面涂覆热固性树脂层的增强层，所述增强层和热固性树脂层经过烘烤结合在一起；所述增强层为玻璃纤维布、碳纤布、玻纤毡或无纺布。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型公开的一种新型电子层压板，通过散热片来提升LED以及整个板子的散热效果；通过将芯片嵌入安装在凹口内使得芯片安装高度较低，不易损坏，一般的芯片的上表面应当位于层压板本体上表面的下方；本实用新型还通过在待钻孔区设置预钻孔来使得最终将待钻孔区开孔时，受到的阻力小，避免对板体的损坏，防止开裂；

具体的，本实用新型包含层压板本体，所述层压板本体的第一金属层上设置有用于容纳所述芯片的凹口，所述第一金属层对应凹口的位置设置有凹陷的槽体结构的压槽，压槽的槽底为所述凹口；芯片安装后位于压槽内部，不易被外部碰撞损坏；所述压槽的槽壁为V型结构；V型结构在组装时更易取放；所述压槽的槽底底面为所述第二金属层，所述芯片底面与第二金属层之间通过连接件连接；芯片平整的防止在第二金属层的表面，通过连接件连接，其导热过程更加直接，使得于芯片处于更好的散热环境中工作。

本实用新型的层压板本体上对应每个LED的位置开设有贯穿孔，贯穿孔的孔壁上设置有导电金属层，所述第一金属层下表面设置有延伸至层压板本体下表面下方的散热片，所述贯穿孔靠近底部开口的孔壁上组装有用于固定所述散热片的散热介质。散热片能够提升整体散热效果，通过在贯穿孔位置的散热介质，不仅起到固定散热片的效果，还能够让LED的热量散发更快。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的俯视方向的结构示意图；

图2为本实用新型的一种具体实施方式的剖面结构的局部示意图；

图3为本实用新型的绝缘体的一种优选实施方式的结构示意图。

附图标记说明：