[实用新型]一种测试PCB镀铜纵横比的模块

摘要

一种测试PCB镀铜纵横比的模块，本实用新型通过设计通孔组和串联通孔的串联线路及总线路,当对多层线路板进行电镀后,通孔中的孔铜厚度足以到达各线路层时,各线路层中的串联线路才导通,进而使得总线路导通,因此只需检测两个分别与总线路两端的通孔连接的焊盘之间是否导通,即可判断在进行电镀时,该多层线路板的深镀能力是否符合加工要求。

主权项

一种测试PCB镀铜纵横比的模块,包括多层线路板,所述多层线路板包括从上至下依次层叠的第一至第N线路层，共计N层线路层，还包括依次设于相邻线路层之间的第一至第N‑1介质层，共计N‑1层介质层，N为大于三的整数；其特征在于：所述多层线路板上设有多组测试组，所述测试组包括第一至第N‑1通孔组，共计N‑1个通孔组，所述通孔组包括多个呈行或列排布的通孔，所述第二至第N线路层上依次对应第一至第N‑1通孔组分别设有串联每个通孔组内所有通孔的串联线路;各线路层内的串联线路之间通过通孔组两端的通孔依次首尾连接,所有通孔组中的通孔串联成一总线路,所述第一线路层上设有两个分别与总线路两端的通孔连接的焊盘。