[实用新型]一种测试PCB镀铜纵横比的模块

权利要求书

1.一种测试PCB镀铜纵横比的模块,包括多层线路板,所述多层线路板包括从上至下依次层叠的第一至第N线路层，共计N层线路层，还包括依次设于相邻线路层之间的第一至第N-1介质层，共计N-1层介质层，N为大于三的整数；其特征在于：所述多层线路板上设有多组测试组，所述测试组包括第一至第N-1通孔组，共计N-1个通孔组，所述通孔组包括多个呈行或列排布的通孔，所述第二至第N线路层上依次对应第一至第N-1通孔组分别设有串联每个通孔组内所有通孔的串联线路;各线路层内的串联线路之间通过通孔组两端的通孔依次首尾连接,所有通孔组中的通孔串联成一总线路,所述第一线路层上设有两个分别与总线路两端的通孔连接的焊盘。

2.依据权利要求1所述测试PCB镀铜纵横比的模块,其特征在于:所述焊盘为方形，边长为2mm。

3.依据权利要求1所述测试PCB镀铜纵横比的模块,其特征在于:所述通孔的直径大于0.2mm。

4.依据权利要求1所述测试PCB镀铜纵横比的模块,其特征在于:所述串联线路的线宽为8~10mil。

5.依据权利要求1所述测试PCB镀铜纵横比的模块,其特征在于:相邻通孔的孔中心距大于0.7mm。

6.依据权利要求1所述测试PCB镀铜纵横比的模块,其特征在于:所述线路层的铜厚为1oz。

7.依据权利要求1所述测试PCB镀铜纵横比的模块,其特征在于: N=8或N=4。

8.依据权利要求1所述测试PCB镀铜纵横比的模块,其特征在于: 所述多层线路板上均匀布设有4组测试组。

9.依据权利要求1所述测试PCB镀铜纵横比的模块,其特征在于:所述通孔组内设有4~60个呈单列排布的通孔。