[实用新型]一种测试PCB镀铜纵横比的模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板制作领域，尤其涉及一种测试PCB镀铜纵横比的模块。

背景技术

随着现代通信技术的发展，特别是5G信息技术的发展，做为通信基站信号交换的PCB背板得到广泛应用，此类型的板尺寸较大，板厚较厚，一般为3.0-5.0mm,少数的能达到12mm以上，但导电孔孔径较小，一般最小0.20mm,造成板厚与最小孔的厚度比较大，行业常规电镀能力为板厚与孔径比在10：1以下，超过10：1就会有孔铜偏薄，孔无铜等现象，因此需要经常测试电镀的深镀能力，对电流及电镀药水进行验证，保证电镀品质。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种测试PCB镀铜纵横比的模块,包括多层线路板,所述多层线路板包括从上至下依次层叠的第一至第N线路层，共计N层线路层，还包括依次设于相邻线路层之间的第一至第N-1介质层，共计N-1层介质层，N为大于三的整数；所述多层线路板上设有多组测试组，所述测试组包括第一至第N-1通孔组，共计N-1个通孔组，所述通孔组包括多个呈行或列排布的通孔，所述第二至第N线路层上依次对应第一至第N-1通孔组分别设有串联每个通孔组内所有通孔的串联线路;各线路层内的串联线路之间通过通孔组两端的通孔依次首尾连接,所有通孔组中的通孔串联成一总线路,所述第一线路层上设有两个分别与总线路两端的通孔连接的焊盘。

优选的，所述焊盘为方形，边长为2mm。

优选的，所述通孔的直径大于0.2mm。

优选的，所述串联线路的线宽为8~10mil。

优选的，相邻通孔的孔中心距大于0.7mm。

优选的，所述线路层的铜厚为1oz。

优选的，N=8或N=4。

优选的，所述多层线路板上均匀布设有4组测试组。

优选的，所述通孔组内设有4~60个呈单列排布的通孔。

本实用新型通过设计通孔组和串联通孔的串联线路及总线路,当对多层线路板进行电镀后,通孔中的孔铜厚度足以到达各线路层时, 各线路层中的串联线路才导通,进而使得总线路导通,因此只需检测两个分别与总线路两端的通孔连接的焊盘之间是否导通,即可判断在进行电镀时,该多层线路板的深镀能力是否符合加工要求。

附图说明

图1是本实用新型提供的测试PCB镀铜纵横比的模块实施例示意图。

图2是本实用新型提供的测试PCB镀铜纵横比的模块实施例测试组结构示意图。

具体实施方式

为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容，下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。

如图1所示测试PCB镀铜纵横比的模块，包括多层线路板,多层线路板包括从上至下依次层叠的第一线路层L1、第二线路层L2、第三线路层L3、第四线路层L4，共计四层线路层，线路层的铜厚为1oz；还包括依次设于相邻线路层之间的第一介质层A1、第二介质层A2、第三介质层A3，共计三层介质层。

多层线路板上均匀布设有4组测试组1，如图2所示，测试组1包括第一通孔组B1、第二通孔组B2、第三通孔组B3，共计三个通孔组，通孔组包括4个呈单列排布的通孔，通孔的直径为0.25mm，相邻通孔的孔中心距为0.8mm。第二至第四线路层上依次对应第一至第三通孔组分别设有串联每个通孔组内所有通孔的串联线路C1、C2、C3，串联线路的线宽为8mil;各线路层内的串联线路之间通过各通孔组两端的通孔依次首尾连接,使得所有通孔组中的通孔串联成一总线路,第一线路层上设有两个分别与总线路两端的通孔连接的焊盘D1、D2，焊盘为边长为2mm的方形。

在未电镀之前，测试组的通孔内无铜，因此各串联线路并不导通，串联线路之间、串联线路与焊盘D1、D2之间也不导通，而仅当该多层线路板的深镀能力达到要求，通孔内的铜层可以达到最底层线路层，通孔内的铜层作为导体，使得串联线路导通，串联线路之间导通，其组成的总线路导通，总线路与焊盘导通，因此只需检测焊盘焊盘D1、D2之间是否导通即可检该多层线路板的深镀能力。每个通孔组内设计多个通孔，可以确保检测结果的可靠性，只要一个通孔内的铜层未达到理想深度，总线路就无法导通。而多组测试组在多层线路板上进行均匀布设，即可以检测多层线路板整体的深镀能力。

以上为本实用新型的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。