[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201720744056.7 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN207354537U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吴志江;王凯;陈虎 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片，所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体，所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上，所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。本实用新型的MEMS麦克风具有如下有益效果：使电磁屏蔽的效果显著；改善了麦克风产品的电磁抗干扰能力；降低了成本；显著地提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片，其特征在于，所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体，所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上，所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。
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