[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片，所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体，所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上，所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。本实用新型的MEMS麦克风具有如下有益效果：使电磁屏蔽的效果显著；改善了麦克风产品的电磁抗干扰能力；降低了成本；显著地提高了产品良率。

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

【背景技术】

近年来，随着各种电子产品的体积不断减小、性能要求不断提高，与各种电子产品相匹配的电子零件的体积也在不断减小、性能要求也在不断提高。由此，对于作为重要电子零件的麦克风，存在改进的空间。

已知一种与本实用新型相关的硅麦克风，其具有如图1所示的结构，该硅麦克风包括第一电路板1、MEMS芯片2、第二电路板3、专用集成电路4(ASIC)、导电浆5、框架6、导线7。该结构类似于“三明治”结构，第一电路板和框体之间以及框体和第二电路板之间均通过导电浆进行电路导通。

然而，在上述结构中，因为第一电路板、框架和第二电路板都需要通过线路板加工工艺进行制作，所以需要加工三种不同形式的线路板，这导致了成本增加的问题。另一方面，第一电路板和框架之间、第二电路板和框架之间需要通过多处导电浆进行电路连通，而任一处导电浆的导通不良，都会导致产品失效，从而对产品良率造成影响。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种结构稳定、节约成本的MEMS 麦克风。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片，所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体，所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上，所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。

作为一种改进，所述第一电路板包括形成有开口部的顶板及与所述顶板形成所述第二腔体的侧板，所述顶板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述ASIC芯片固定于所述顶板的上表面。

作为一种改进，所述MEMS芯片通过导线经由所述顶板的下表面及开口部与所述ASIC芯片导电连接。

作为一种改进，所述开口部使所述第一腔体和第二腔体连通。

作为一种改进，所述封装外壳与所述电路板通过导电浆连接。

作为一种改进，所述第一电路板与所述第二电路板通过导电浆连接。

作为一种改进，所述导电浆包括锡膏。

作为一种改进，所述封装外壳为金属外壳。

作为一种改进，所述第二电路板包括与所述第一电路板连接的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二电路板的第二表面设有导电焊盘。

作为一种改进，所述封装外壳上设有进声孔，所述MEMS芯片安装于所述封装外壳上进声孔的位置处。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的MEMS麦克风相较于传统的三明治结构的麦克风，一方面，金属的封装壳体能够使电磁屏蔽的效果显著，由此改善麦克风产品的电磁抗干扰能力，另一方面，只采用两层电路板，能够降低成本，而且两层电路板之间通过导电浆连接能够显著地提高产品良率。

【附图说明】

图1为现有的MEMS麦克风的结构示意图。