[实用新型]MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片，其特征在于，所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体，所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上，所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第一电路板包括形成有开口部的顶板及与所述顶板形成所述第二腔体的侧板，所述顶板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述ASIC芯片固定于所述顶板的上表面。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片通过导线经由所述顶板的下表面及开口部与所述ASIC芯片导电连接。

4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述开口部使所述第一腔体和第二腔体连通。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述封装外壳与所述电路板通过导电浆连接。

6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第一电路板与所述第二电路板通过导电浆连接。

7.根据权利要求5或6所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述导电浆包括锡膏。

8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述封装外壳为金属外壳。

9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第二电路板包括与所述第一电路板连接的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二电路板的第二表面设有焊盘。

10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述封装外壳上设有进声孔，所述MEMS芯片安装于所述封装外壳上对应进声孔的位置处。