[实用新型]一种软硬结合电路板有效
| 申请号： | 201720725869.1 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN207118076U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 童军;张金星 | 申请（专利权）人： | 湖北共铭电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙)42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 432999 湖北省孝感市孝昌*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种软硬结合电路板，包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，第一PCB板通过第二PCB板连接第三PCB板，所述第二PCB板包括第一层板、第二层板和第三层板，第二层板压装在第一层板的上端，第三层板压装在第二层板的上端，第一PCB板的上部嵌入有若干个第一导电片，第三PCB板的下部嵌入有若干个第二导电片，第二PCB板设置有若干个引脚孔。本实用新型有益效果本实用新型软硬结合电路板，无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点，多层板组合提高电路板的强度和使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板，其特征在于：包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板通过第二PCB板连接第三PCB板，所述第二PCB板包括第一层板、第二层板和第三层板，所述第二层板压装在第一层板的上端，所述第三层板压装在第二层板的上端，所述第一PCB板的上部嵌入有若干个第一导电片，所述第三PCB板的下部嵌入有若干个第二导电片，所述第二PCB板设置有若干个引脚孔。
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