[实用新型]一种软硬结合电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种软硬结合电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12×0.10mm)，已完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50、60％。

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。但是现有的软硬结合电路板在制作时，都是利用压合机压合而成，制作工序较复杂。

因此，对于上述问题有必要提出一种软硬结合电路板。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板，包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板通过第二PCB板连接第三PCB板，所述第二PCB板包括第一层板、第二层板和第三层板，所述第二层板压装在第一层板的上端，所述第三层板压装在第二层板的上端，所述第一PCB板的上部嵌入有若干个第一导电片，所述第三PCB板的下部嵌入有若干个第二导电片，所述第二PCB板设置有若干个引脚孔。

优选地，所述第一PCB板为单层第一基板，所述第三PCB板为单层第二基板。

优选地，所述第一基板和第二基板均为硬质板，所述第二PCB板为软质板。

优选地，所述第一基板和第二基板的上下表面均涂装有化学镍金。

优选地，所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板均采用环氧树脂材料制成。

优选地，所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板的厚度均为1.6mm。

优选地，所述引脚孔的直径为0.25mm

由于采用上述技术方案，本实用新型有益效果：软硬结合电路板，无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点，本实用新型采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，结构简单，设计合理，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型的结构框图；

图2是本实用新型实施例的截面示意图；

图中附图标记：1-第一PCB板；2-第二PCB板；3-第三PCB板；4-第一导电片；5-引脚孔；6-第一层板；7-第二层板；8-第三层板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2所示，一种软硬结合电路板，包括第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3，所述第一PCB板1通过第二PCB板2连接第三PCB板3，所述第二PCB板2包括第一层板6、第二层板7和第三层板8，所述第二层板7压装在第一层板6的上端，所述第三层板8压装在第二层板7的上端，所述第一PCB板1的上部嵌入有若干个第一导电片4，所述第三PCB板3的下部嵌入有若干个第二导电片，所述第二PCB板2设置有若干个引脚孔5。