[实用新型]一种软硬结合电路板

权利要求书

1.一种软硬结合电路板，其特征在于：包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板通过第二PCB板连接第三PCB板，所述第二PCB板包括第一层板、第二层板和第三层板，所述第二层板压装在第一层板的上端，所述第三层板压装在第二层板的上端，所述第一PCB板的上部嵌入有若干个第一导电片，所述第三PCB板的下部嵌入有若干个第二导电片，所述第二PCB板设置有若干个引脚孔。

2.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一PCB板为单层第一基板，所述第三PCB板为单层第二基板。

3.如权利要求2所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一基板和第二基板均为硬质板，所述第二PCB板为软质板。

4.如权利要求2所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一基板和第二基板的上下表面均涂装有化学镍金。

5.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板均采用环氧树脂材料制成。

6.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板的厚度均为1.6mm。

7.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述引脚孔的直径为0.25mm。