[实用新型]处理器散热装置有效
| 申请号： | 201720720687.5 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN206961055U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 肖立峰;田雪涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈安热控科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种处理器散热装置，包括处理器、处理器固定座、多孔热管及散热器，所述处理器固定在所述处理器固定座上，所述处理器固定座可吸收所述处理器散发的热量，所述处理器固定座上开设有卡槽，所述多孔热管的一端插入所述卡槽，所述多孔热管呈扁平状，且所述多孔热管具有多个微通道孔，所述多孔热管内形成有包含多个所述微通道孔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有导热工质，所述散热器上设置有通槽，所述多孔热管穿过所述通槽。与现有技术中的铜管散热面积小相比，本实用新型的处理器散热装置，通过使用呈扁平状的多孔热管，大大增加了热管与处理器固定座的散热面积，提高了热交换效率。在确保同样散热面积的条件下，减少了热管的数量，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 处理器 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种处理器散热装置，其特征在于，包括处理器、处理器固定座、多孔热管及散热器，所述处理器固定在所述处理器固定座上，所述处理器固定座可吸收所述处理器散发的热量，所述处理器固定座上开设有卡槽，所述多孔热管的一端插入所述卡槽，所述多孔热管呈扁平状，且所述多孔热管具有多个微通道孔，所述多孔热管内形成有包含多个所述微通道孔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有导热工质，所述散热器上设置有通槽，所述多孔热管穿过所述通槽。
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