[实用新型]处理器散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于处理器散热技术领域，尤其涉及一种处理器散热装置。

背景技术

现代电子工业的个人电脑及其服务器的日新月异，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的散热问题严重阻碍了超级高性能的处理器的发展。

因而，当前一系列的新的和更高效的散热技术正在涌现，比如说，微通道、离子风、压电式翅片、磁性极化纳米流体以及微包裹体相变流体等，这些新的散热技术应用到处理器散热可能具有更好的散热效率，但是，由于这些新的散热技术存在制造工艺复杂、高成本以及低可靠性等问题，离大规模的商业使用依然有很大的提升空间。

因此，传统的散热技术，如风冷、水冷依然在处理器散热领域扮演着重要的角色。这主要归因于这些技术，结构简单、成本低。传统的处理器风冷在处理器固定座的两侧插入多根铜管，以吸收处理器散发的热量。但是多根铜管的设置不仅增加了成本，且受散热面积的限制导致其散热效率不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有的传导散热装置散热效率低的缺陷，提供一种处理器散热装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：

提供一种处理器散热装置，包括处理器、处理器固定座、多孔热管及散热器，所述处理器固定在所述处理器固定座上，所述处理器固定座可吸收所述处理器散发的热量，所述处理器固定座上开设有卡槽，所述多孔热管的一端插入所述卡槽，所述多孔热管呈扁平状，且所述多孔热管具有多个微通道孔，所述多孔热管内形成有包含多个所述微通道孔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有导热工质，所述散热器上设置有通槽，所述多孔热管穿过所述通槽。

可选地，所述卡槽的横截面形状与所述多孔热管的横截面形状一致，所述卡槽的横截面尺寸略大于所述多孔热管的横截面尺寸。

可选地，所述多孔热管包括第一热管及第二热管，所述第一热管及第二热管位于所述处理器固定座的两侧，所述第一热管具有多个第一微通道孔，所述第二热管具有多个第二微通道孔，所述卡槽包括设置在所述处理器固定座两侧的第一卡槽及第二卡槽，所述第一热管的一端形成有第一弯折部，所述第一弯折部插入所述第一卡槽，所述第二热管的一端形成有第二弯折部，所述第二弯折部插入所述第二卡槽，所述通槽包括第一通槽及第二通槽，所述第一热管的另一端穿出所述第一通槽，所述第二热管的另一端穿出所述第二通槽。

可选地，所述第一卡槽内设置有多个第一通孔，所述第二卡槽内设置有多个第二通孔，所述第一通孔的一端与所述第一微通道孔连通，所述第一通孔的另一端与所述第二通孔的一端连通，所述第二通孔的另一端与所述第二微通道孔连通。

可选地，所述多孔热管还包括第三热管，所述第三热管具有第三微通道孔，所述第三微通道孔的一端与所述第一微通道孔连通，所述第三微通道孔的另一端与所述第二微通道孔连通。

可选地，所述处理器固定座背离所述处理器的一端还连接有多个第一散热翅片，所述第一散热翅片朝向所述散热器。

可选地，所述散热器包括多个平行设置的第二散热翅片，多个所述第二散热翅片与所述第一热管平行，相邻的两个所述第二散热翅片形成所述第一通槽及第二通槽，且所述第一散热翅片插入相邻的两个所述第二散热翅片之间。

可选地，所述散热器包括多个平行设置的第二散热翅片、连接多个所述第二散热翅片的第一连接板及第二连接板，所述第一连接板及第二连接板与所述第一热管平行，所述第一通槽设置在所述第一连接板上，所述第二通槽设置在所述第二连接板上。

可选地，所述处理器散热装置还包括设置在正对所述散热器吹风的风扇。

可选地，所述微通道孔的内侧壁上设置有齿状结构。

本实用新型提供的处理器散热装置，多孔热管具有多个微通道孔，多孔热管内形成有包含多个微通道孔的工质封闭循环空间，工质封闭循环空间内充装有导热工质，处理器固定座吸收的热量传递给多孔热管。这样，处理器工作时产生的热量传导至多孔热管，使得多孔热管内的导热工质发生汽化，形成气体，并吸收热量，气体从多孔热管的一端经多个微通道孔流向多孔热管的另一端，由于多孔热管穿过散热器上的通槽，气体在流向过程中与散热器发生热交换，气体冷却液化并释放热量，气体释放的热量由散热器带走。与现有技术中的铜管散热面积小相比，本实用新型提供的处理器散热装置，通过使用呈扁平状的多孔热管，大大增加了热管与处理器固定座的散热面积，提高了热交换效率。在确保同样散热面积的条件下，减少了热管的数量，节约了成本。

附图说明