[实用新型]处理器散热装置

权利要求书

1.一种处理器散热装置，其特征在于，包括处理器、处理器固定座、多孔热管及散热器，所述处理器固定在所述处理器固定座上，所述处理器固定座可吸收所述处理器散发的热量，所述处理器固定座上开设有卡槽，所述多孔热管的一端插入所述卡槽，所述多孔热管呈扁平状，且所述多孔热管具有多个微通道孔，所述多孔热管内形成有包含多个所述微通道孔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有导热工质，所述散热器上设置有通槽，所述多孔热管穿过所述通槽。

2.如权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，所述卡槽的横截面形状与所述多孔热管的横截面形状一致，所述卡槽的横截面尺寸大于所述多孔热管的横截面尺寸。

3.如权利要求2所述的处理器散热装置，其特征在于，所述多孔热管包括第一热管及第二热管，所述第一热管及第二热管位于所述处理器固定座的两侧，所述第一热管具有多个第一微通道孔，所述第二热管具有多个第二微通道孔，所述卡槽包括设置在所述处理器固定座两侧的第一卡槽及第二卡槽，所述第一热管的一端形成有第一弯折部，所述第一弯折部插入所述第一卡槽，所述第二热管的一端形成有第二弯折部，所述第二弯折部插入所述第二卡槽，所述通槽包括第一通槽及第二通槽，所述第一热管的另一端穿出所述第一通槽，所述第二热管的另一端穿出所述第二通槽。

4.如权利要求3所述的处理器散热装置，其特征在于，所述第一卡槽内设置有多个第一通孔，所述第二卡槽内设置有多个第二通孔，所述第一通孔的一端与所述第一微通道孔连通，所述第一通孔的另一端与所述第二通孔的一端连通，所述第二通孔的另一端与所述第二微通道孔连通。

5.如权利要求3所述的处理器散热装置，其特征在于，所述多孔热管还包括第三热管，所述第三热管具有第三微通道孔，所述第三微通道孔的一端与所述第一微通道孔连通，所述第三微通道孔的另一端与所述第二微通道孔连通。

6.如权利要求3所述的处理器散热装置，其特征在于，所述处理器固定座背离所述处理器的一端还连接有多个第一散热翅片，所述第一散热翅片朝向所述散热器。

7.如权利要求6所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热器包括多个平行设置的第二散热翅片，多个所述第二散热翅片与所述第一热管平行，相邻的两个所述第二散热翅片形成所述第一通槽及第二通槽，且所述第一散热翅片插入相邻的两个所述第二散热翅片之间。

8.如权利要求6所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热器包括多个平行设置的第二散热翅片、连接多个所述第二散热翅片的第一连接板及第二连接板，所述第一连接板及第二连接板与所述第一热管平行，所述第一通槽设置在所述第一连接板上，所述第二通槽设置在所述第二连接板上。

9.如权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，所述处理器散热装置还包括设置在正对所述散热器吹风的风扇。

10.如权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，所述微通道孔的内侧壁上设置有齿状结构。