[实用新型]一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构

摘要

本实用新型公开了一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，包括浮动界面、弹簧、外导体、绝缘介质、内导体。外导体包括轴向台阶以及凸型圆筒，外导体通过轴向台阶实现固定，外导体前端为凸型圆筒，凸型圆筒上依次套装弹簧、浮动界面，浮动界面包括机械电气基准面以及浮动套筒，内导体与外导体之间通过绝缘介质实现绝缘支撑，内导体前端细、尾部粗，前端为插针插孔啮合部位，尾部设计有焊线孔。本实用新型解决了射频集成连接器互连时，多个SMP接触件不能同时插合到位的技术难题，提高了射频集成连接器的技术指标；实现SMP界面浮动的前提下，又保证尾部电缆的稳定性，提高使用可靠性。

主权项

一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，包括浮动界面、弹簧、外导体、绝缘介质、内导体，其特征是：所述外导体包括轴向台阶以及凸型圆筒，所述外导体通过轴向台阶实现固定，所述外导体前端为凸型圆筒，所述凸型圆筒上依次套装弹簧、浮动界面，所述弹簧处于压缩状态，所述浮动界面包括机械电气基准面以及浮动套筒，所述内导体与外导体之间通过绝缘介质实现绝缘支撑。