[实用新型]一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构

权利要求书

1.一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，包括浮动界面、弹簧、外导体、绝缘介质、内导体，其特征是：所述外导体包括轴向台阶以及凸型圆筒，所述外导体通过轴向台阶实现固定，所述外导体前端为凸型圆筒，所述凸型圆筒上依次套装弹簧、浮动界面，所述弹簧处于压缩状态，所述浮动界面包括机械电气基准面以及浮动套筒，所述内导体与外导体之间通过绝缘介质实现绝缘支撑。

2.根据权利要求1所述的一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，其特征是：所述绝缘介质与内导体之间为大过盈配合。

3.根据权利要求1所述的一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，其特征是：所述弹簧处于压缩状态，弹簧内径与浮动套筒外径之间为大间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，其特征是：所述机械电气基准面在初始状态时，高于凸型圆筒端面。