[实用新型]一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构。

背景技术

由于电子设备如空间飞行器、导弹等型号对产品重量及尺寸要求越来越严，造成连接器安装尺寸变小，可操作空间越来越有限，通用型射频连接器如N型、TNC型连接器由于外形尺寸、安装尺寸的限制，使用越来越少。射频集成连接器由于可以同时对多个同轴接触件进行插拔，节省操作时间，且安装空间相对多个射频连接器有很大程度的缩小，因此应用越来越广泛。

SMP接触件由于体积小，插拔方便，使用频率高(DC～40G)等优点被广泛应用于射频集成连接器中，由于射频集成连接器加工公差的存在，SMP接触件装配后进行插合时，多个SMP接触件不能同时插合到位，插合界面存在间隙，严重影响传输性能，造成SMP接触件单独测试时指标很好，但在射频集成连接器内很难达到较高的指标。此外，现有浮动同轴接触件使用整体浮动设计，浮动补偿效果好，但尾部电缆随接触件一起动，易产生应力，可靠性不高。因此，我们提出一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，该结构的运用可解决射频集成连接器互连时，多个SMP接触件不能同时插合到位的技术难题，提高射频集成连接器的技术指标；同时实现在SMP界面浮动的前提下，又保证尾部电缆的稳定性，提高使用可靠性。

本实用新型提供如下技术方案：一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，包括浮动界面、弹簧、外导体、绝缘介质、内导体。外导体包括轴向台阶以及凸型圆筒，外导体通过轴向台阶实现固定，外导体前端为凸型圆筒，凸型圆筒上依次套装弹簧、浮动界面，浮动界面包括机械电气基准面以及浮动套筒，内导体与外导体之间通过绝缘介质实现绝缘支撑，内导体前端细、尾部粗，前端为插针插孔啮合部位，尾部设计有焊线孔。

绝缘介质与内导体之间为大过盈配合，连接器在插合时，内导体尾部不受轴向插合力的影响，确保尾部端接电缆的稳定性。

弹簧处于压缩状态，弹簧内径与浮动套筒外径之间为大间隙配合，SMP浮动界面在补偿浮动时，弹簧进一步压缩变形，且不与浮动套筒的移动产生干涉。

初始状态时，机械电气基准面高于凸型圆筒端面，在设计上保证：射频集成连接器插合时插合界面存在间隙小于等于机械电气基准面高出凸型圆筒端面的距离Δ2。从而使SMP浮动界面补偿到位，插合界面间隙消除，确保射频信号传输性能。

本实用新型的有益效果是：使用本实用新型SMP浮动界面结构可实现射频集成连接器互连时，通过弹簧的压缩，实现SMP界面的浮动，消除插合界面间隙，保证多个SMP接触件同时插合到位，确保射频信号传输性能。此外，使用本实用新型SMP浮动界面结构在实现SMP界面浮动，界面间隙消除的同时，保证尾部端接电缆不受力，稳定可靠。

附图说明

图1是本实用新型SMP浮动界面结构的结构示意图。

图2是采用本实用新型SMP浮动界面结构的射频集成连接器插合实例的结构示意图。

图中：1-浮动界面，11-机械电气基准面，12-浮动套筒，2-弹簧，3-外导体，31-轴向台阶，32-凸型圆筒，4-绝缘介质，5-内导体，6-插头，61-SMP浮动界面结构，62-盖板，7-插座，71-SMP插孔接触件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施进行具体的描述。

图1中，一种用于射频集成连接器的SMP浮动界面结构，包括浮动界面(1)、弹簧(2)、外导体(3)、绝缘介质(4)和内导体(5)。外导体(3)包括轴向台阶(31)以及凸型圆筒(32)，外导体(3)通过轴向台阶(31)实现固定，外导体(3)前端为凸型圆筒(32)，凸型圆筒(32)上依次套装弹簧(2)、浮动界面(1)，弹簧(2)处于压缩状态，浮动界面(1)包括机械电气基准面(11)以及浮动套筒(12)，内导体(5)与外导体(3)之间通过绝缘介质(4)实现绝缘支撑。

图2中，插头(6)为采用本实用新型SMP浮动界面结构(61)的射频集成连接器，插座(7)为采用普通SMP插孔接触件(71)的射频集成连接器。插合时，插座(7)保持不动，SMP插孔接触件(71)在插座(7)内固定保持不动，由于射频集成连接器壳体加工误差及装配误差的存在，SMP插孔接触件(71)的端面不能保证完全水平，存在一定间隙Δ1，各SMP插孔接触件(71)中端面最低的接触件也可以与初始状态下的机械电气基准面(11)接触。SMP浮动界面结构(61)向SMP插孔接触件(71)移动，SMP插孔接触件(71)端面与机械电气基准面(11)接触并进一步压缩弹簧(2)，使浮动界面(1)的浮动套筒(12)沿凸型圆筒(32)移动，直至插合到位。所有弹簧(2)均处于压缩状态，使SMP插孔接触件(71)端面可以紧紧贴合机械电气基准面(11)，消除插合界面的间隙，多个SMP接触件同时插合到位，确保射频信号传输性能。由于插合过程中SMP浮动界面结构(61)的尾部被盖板(62)固定，始终保持不动，且绝缘介质与内导体之间为大过盈配合，这样就保证尾部端接的电缆在连接器插合时不受SMP界面浮动的影响，提高了使用可靠性。