[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201720692113.1 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN207250481U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;谢国梁;胡汉青 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有感应区第一焊垫，所述第一焊垫与所述感应区电耦合；覆盖所述待封装芯片的第一表面的加强层；设置在所述待封装芯片的第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述第一焊垫电连接，且用于与外部电路电连接。由于待封装芯片的第一表面增加加强层，在保护基板去除后进行切割时，能够避免待封装芯片的表面受到损伤以及污染，且所述加强层还可以增加待封装结构的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有感应区以及第一焊垫，所述第一焊垫与所述感应区电耦合；覆盖所述待封装芯片的第一表面的加强层；设置在所述待封装芯片的第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述第一焊垫电连接，且用于与外部电路电连接。
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