[实用新型]电子设备框体有效
| 申请号： | 201720653656.2 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208632439U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 芳野泰之;中濑广清;田中幸治 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08K7/14;H05K7/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陆岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体及电子设备框体成型用树脂组合物。所述电子设备框体(1)为树脂组合物的成型物，所述电子设备框体(1)具备主体部(2)和设置于所述主体部边缘且从所述主体部(2)突出的壁部(32a)，所述主体部(2)具有板形状，所述树脂组合物含有聚硫醚和玻璃纤维，所述玻璃纤维具有截面椭圆形状。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备框体 树脂组合物 主体部 玻璃纤维 本实用新型 截面椭圆形 主体部边缘 耐冲击性 板形状 成型物 聚硫醚 轻量化 壁部 成型 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备框体，其为聚芳硫醚树脂组合物α的成型物，所述电子设备框体具备主体部和设置于所述主体部边缘且从所述主体部突出的壁部，所述主体部具有板形状，在将所述壁部的突出方向上的所述壁部的弯曲强度设为MD、将与所述突出方向正交的宽度方向上的所述壁部的弯曲强度设为TD时，TD/MD为0.45以上。
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