[实用新型]电子设备框体有效
| 申请号： | 201720653656.2 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208632439U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 芳野泰之;中濑广清;田中幸治 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08K7/14;H05K7/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陆岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备框体 树脂组合物 主体部 玻璃纤维 本实用新型 截面椭圆形 主体部边缘 耐冲击性 板形状 成型物 聚硫醚 轻量化 壁部 成型 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备框体，其为聚芳硫醚树脂组合物α的成型物，
所述电子设备框体具备主体部和设置于所述主体部边缘且从所述主体部突出的壁部，所述主体部具有板形状，
在将所述壁部的突出方向上的所述壁部的弯曲强度设为MD、将与所述突出方向正交的宽度方向上的所述壁部的弯曲强度设为TD时，
TD/MD为0.45以上。
2.根据权利要求1所述的电子设备框体，其中，所述壁部的厚度为0.1～1.0mm。
3.根据权利要求2所述的电子设备框体，其中，在将所述壁部的所述厚度设为t、将所述壁部的高度设为h时，
h/t为5～30。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备框体，其中，在所述壁部的前端部设置有爪部。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备框体，其为再利用品。
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